CMVFB係列高壓固態軟起動裝置概述:
      CMVFB係列高壓固態軟起動裝置(以下簡稱軟起動裝置)主要適用於(yu) 鼠籠式異步、同步電動機起動和停止的控製與(yu) 保護。該裝置采用多個(ge) 可控矽串並連而成，可滿足不同的電流及電壓要求。
      產(chan) 品廣泛應用於(yu) 額定電壓3000—10000V的電力、建材、化工、冶金鋼鐵、造紙等行業(ye) 。能很好地與(yu) 水泵、風機、壓縮機、粉碎機、攪拌機、皮帶機等各種機電設備配套使用，是理想的高壓電機起動及保護設備。

CMVFB係列高壓固態軟起動裝置型號說明：

CMVFB係列高壓固態軟起動裝置設計結構：
      ☆ 完整的CMVFB係列軟起動裝置是一個(ge) 標準的電機起動、保護裝置，用來控製和保護高壓交流電機。標準的CMVFB產(chan) 品主要由以下部件組成：高壓可控矽模塊、可控矽保護部件、光纖觸發部件、真空開關(guan) 部件、信號采集與(yu) 保護部件、係統控製與(yu) 顯示部件。
      ☆ 可控矽模塊：每相中采用相同參數的可控矽串並聯安裝在一起。根據所使用電網的峰值電壓要求，選擇可控矽串聯的數量不同。
      ☆ 可控矽保護部件：主要包括由RC網絡組成的過電壓吸收網絡、由均壓單元組成的均壓保護網絡。
      ☆ 光纖觸發部件：采用強觸發脈衝(chong) 電路，保證觸發的一致性和可靠性；利用光纖觸發進行可靠高低壓隔離。
      ☆ 真空開關(guan) 部件：在起動完成後，三相真空旁路接觸器自動吸合，電動機投入電網運行。
      ☆ 信號采集與(yu) 保護部件：通過電壓互感器、電流互感器、零序電流互感器對主回路電壓、電流信號進行采集，主CPU控製並進行相應保護。
      ☆ 係統控製與(yu) 顯示部件： 32位ARM核微控製器執行中心控製、LCD液晶，可顯示電壓、電流，故障信息、運行狀態等。

CMVFB係列高壓固態軟起動裝置工作原理：
       CMVFB係列的控製核心是微處理器CPU。微處理器對SCR進行相角觸發控製以降低加在電機上的電壓，然後通過慢慢地控製加在電機上的電壓和電流平滑地增加電機轉矩，直到電機加速到全速運行。這種起動方式可以降低電機的起動衝(chong) 擊電流，減少對電網和電機自身的衝(chong) 擊。同時也減少了對連在電機上機械負載裝置的機械衝(chong) 擊，以延長設備的使用壽命，減少故障和停機檢測時間。
      當電機達到全速運行後，電機電流降到正常全速運行的電流值，CMVFB係列軟起動裝置有一個(ge) 旁路輸出繼電器，從(cong) 而使旁路高壓真空接觸器閉合，使電機電流經旁路接觸器，防止SCR導通所產(chan) 生的壓降引起的熱損耗，提高了工作效率及可靠性。（如下圖）

CMVFB係列高壓固態軟起動裝置技術特點
      ☆ 免維護：可控矽是無觸點的電子器件，不同於(yu) 其他類型的產(chan) 品需經常維護液體(ti) 和部件等，把機械壽命變為(wei) 電子元件使用壽命，連續運行數年也無需停機維護。
      ☆ 安裝使用簡單：CMVFB是一個(ge) 完整的電機起動控製和保護係統，安裝時隻需連接電源線和電機線即可投入運行，在加高壓運行前，允許使用低壓對整個(ge) 係統進行電氣測試。
      ☆ 備份特性：裝置內(nei) 部裝有可直接起動電機的真空接觸器，如果CMVFB出現故障，可利用真空接觸器直接起動電機，以保證生產(chan) 的連續性。
      ☆ 以高壓晶閘管為(wei) 主回路部件，並具有均壓保護和過電壓保護係統。
      ☆ 先進的光纖傳(chuan) 輸技術，實現高壓晶閘管的觸發檢測與(yu) 低壓控製回路之間的隔離。
      ☆ 采用32位ARM核微控製器執行中心控製。
      ☆ 中文液晶，操作界麵人性化。
      ☆ 具有RS-485通訊接口，可與(yu) 上位機或集中控製中心進行通信。
      ☆ 所有電路板均經過嚴(yan) 格的老化實驗。

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