2026中國深圳國際集成電路及半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 博覽會(hui)
時間：2026年4月9-11日   
地點：深圳會(hui) 展中心

2026中國集成電路及半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 博覽會(hui) ：引領全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 新未來

2026中國深圳國際集成電路及半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 博覽會(hui) （以下簡稱“深圳半導體(ti) 展”）將於(yu) 2026年4月9日至11日在深圳國際會(hui) 展中心盛大舉(ju) 辦。作為(wei) 亞(ya) 洲最具規模和影響力的半導體(ti) 行業(ye) 盛會(hui) 之一，本屆展會(hui) 將聚焦國家政策支持、市場業(ye) 態變革、產(chan) 業(ye) 鏈升級及未來技術趨勢，匯聚全球頂尖企業(ye) 、科研機構及行業(ye) 專(zhuan) 家，共同探討半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的高質量發展路徑。

國家政策強力驅動，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 迎來黃金發展期

近年來，中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 在國家“十四五”規劃和“中國製造2025”戰略的推動下加速發展。深圳作為(wei) 全國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的核心城市，於(yu) 2022年發布《深圳市培育發展半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 集群行動計劃（2022-2025年）》，明確提出加快完善芯片設計、製造、封測全產(chan) 業(ye) 鏈條，推動EDA工具、高端芯片、第三代半導體(ti) 等重點項目建設6。2025年，深圳進一步出台《加快打造人工智能先鋒城市行動計劃》，強化AI芯片、算力基礎設施等關(guan) 鍵領域的創新突破，為(wei) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 提供更廣闊的應用場景。

本次展會(hui) 將設立“政策與(yu) 產(chan) 業(ye) 生態論壇”，邀請政府代表、行業(ye) 領袖解讀最新政策導向，探討如何借助粵港澳大灣區的區位優(you) 勢，打造全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 高地。


市場業(ye) 態持續升級，AI、低空經濟、汽車電子成新增長點

2024年，中國集成電路產(chan) 量突破4514億(yi) 塊，同比增長22.2%，遠高於(yu) 全球平均水平（11.6%）8。隨著AI大模型、5G通信、新能源汽車、低空經濟等新興(xing) 產(chan) 業(ye) 的爆發，半導體(ti) 市場需求持續攀升。

    AI算力需求激增：大模型訓練推動GPU、AI服務器、邊緣計算芯片需求增長，展會(hui) 特設“AI算力&數據中心館”，展示國產(chan) 化算力芯片、液冷技術等前沿方案18。

    低空經濟催生千億(yi) 級傳(chuan) 感器市場：深圳正全力打造“全球低空經濟第一城”，計劃2026年建成1200個(ge) 低空起降點，推動無人機、eVTOL（電動垂直起降飛行器）的商業(ye) 化應用，帶動高精度傳(chuan) 感器、通信芯片、導航係統的需求。

    汽車電子與(yu) 功率半導體(ti) 爆發：新能源汽車、智能駕駛推動SiC（碳化矽）、GaN（氮化镓）等第三代半導體(ti) 材料的廣泛應用，展會(hui) 特設“化合物半導體(ti) 專(zhuan) 區”，展示車規級芯片、IGBT模塊等創新產(chan) 品。


產(chan) 業(ye) 鏈加速自主可控，國產(chan) 替代成果顯著

近年來，中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 在高端芯片、光刻機、EDA工具等“卡脖子”領域取得突破。本屆展會(hui) 將設立“全國特種電子元器件館”，集中展示國產(chan) 高端元器件在航空航天、軍(jun) 工、醫療等關(guan) 鍵領域的應用成果。

    半導體(ti) 設備國產(chan) 化提速：國內(nei) 企業(ye) 在刻蝕機、薄膜沉積設備、測試設備等環節已具備國際競爭(zheng) 力，展會(hui) 特設“半導體(ti) 製造設備展區”，展示國產(chan) 設備的創新突破。

    先進封裝技術成新焦點：隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet（小芯片）、3D封裝、SiP（係統級封裝）成為(wei) 行業(ye) 熱點，展會(hui) 將舉(ju) 辦“先進封裝技術峰會(hui) ”，探討未來封裝趨勢。


未來趨勢：綠色算力、智能融合、全球化協作

    綠色算力革命：隨著AI數據中心能耗問題凸顯，浸沒式液冷、高效電源管理等技術成為(wei) 行業(ye) 焦點，展會(hui) 將展示低碳化算力解決(jue) 方案。

    智能融合係統（SILAS）：深圳計劃2026年建成全球首個(ge) 低空智能融合係統，整合5G通感一體(ti) 、北鬥導航、AI空域管理，推動低空經濟規模化發展。

    全球化合作加速：展會(hui) 吸引美國、歐洲、日韓等國際企業(ye) 參與(yu) ，促進全球半導體(ti) 供應鏈協同創新。