深圳國際精密陶瓷暨功率半導體(ti) 展覽會(hui)
官方鏈接了解更多
主辦單位：勵展國際博覽
廣東(dong) 省工業(ye) 新材料協會(hui)
廣東(dong) 智展展覽有限公司
執行承辦：漢慕會(hui) 展(上海)有限公司
一、會(hui) 展概況：
1、展會(hui) 介紹：在半導體(ti) 、新能源汽車、航空航天等高端製造業(ye) 加速向智能化、高端化升級的當下，精密陶瓷作為(wei) 支撐產(chan) 業(ye) 創新的關(guan) 鍵基礎材料，正迎來前所未有的發展機遇。其憑借高強度、耐高溫、耐腐蝕及優(you) 異的電絕緣性等特性，成為(wei) 半導體(ti) 裝備刻蝕腔體(ti) 、新能源汽車電驅係統核心部件、航空航天熱端結構件等領域的核心支撐材料，在高端製造產(chan) 業(ye) 鏈中占據不可或缺的戰略地位。
隨著全球高端製造業(ye) 的快速發展，市場對精密陶瓷的需求呈現爆發式增長。2024 年全球精密陶瓷市場規模已突破350 億(yi) 美元，其中我國半導體(ti) 陶瓷零部件市場規模超50 億(yi) 元，新能源汽車陶瓷元件需求年增速達15%，5G 通信、醫療設備等領域對精密陶瓷的需求也在持續攀升。市場對高精度、高性能精密陶瓷產(chan) 品的迫切需求，正驅動著整個(ge) 產(chan) 業(ye) 加速技術革新與(yu) 產(chan) 能升級。
在此背景下，深圳國際精密陶瓷暨功率半導體(ti) 展覽會(hui) 將於(yu) 2026年5月 13-15 日在深圳國際會(hui) 展中心(寶安新館)舉(ju) 辦，展會(hui) 以“材料革新·智造未來” 為(wei) 主題，促進精密陶瓷產(chan) 業(ye) 鏈上下遊企業(ye) 的密切合作，推動技術成果轉化，實現產(chan) 業(ye) 的高端化轉型，搭建一個(ge) 集展示、交流、貿易於(yu) 一體(ti) 的綜合性平台。
2、主辦方介紹：主辦方均為(wei) 全球最權威、最知名的國際展覽業(ye) 協會(hui) (UFI),成為(wei) 其中國區成員之一。被中國唯一的全國性會(hui) 展組織“中國會(hui) 展經濟研究會(hui) ”評為(wei) “中國十佳品牌組展商”。
3、本屆規模：展出麵積20,000平方米+，專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) 20,000 人+，VIP品牌展商300+，合作媒體(ti) 100+
4、領袖峰會(hui) ：
l 京瓷(中國)商貿有限公司
l 董紹明中國工程院院士/世界陶瓷科學院院士
l 邱建榮世界陶瓷科學院院士
l 葛昌純中國科學院院士/世界陶瓷科學院院士
l 郝躍中國科學院院士
l 劉勝中國科學院院士
l 羅海輝 專(zhuan) 家
l 陳帆 專(zhuan) 家
l 張波 教授
l 陳科宏 教授
l 注：以上專(zhuan) 家教授院士擬邀確定
二 、精密陶瓷
1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體(ti) 、稀土氧化物、生瓷帶等:
2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體(ti) 陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環.)、3D 打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC 基板、LTCC 基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、氧化鈹、莫來石粉體(ti) 及基板等;
4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC 用內(nei) /外電極漿料、LTCC 銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬衝(chong) 壓件等;
5、助劑:陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等
6、陶瓷加工設備:砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、幹壓機、流延機、注塑機、3D 打印機、模具、幹燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲(si) 網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釺焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕製程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀(yi) 、AOI檢測設備、打標機;
三、功率半導體(ti) 器件封裝產(chan) 業(ye) 鏈
l 1.材料:碳化矽，陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲(si) 、散熱基板(銅、鋁碳化矽 AISiC)、導熱矽凝膠、環氧灌封膠、焊料(預製焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;
l 2.設備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲(si) 網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫衝(chong) 擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平台、治具等;
四、參展程序
1、參展企業(ye) 確定麵積及選定展位；
2、填妥參展申請回執（合同）並簽字蓋章，然後將該表發送至承辦單位；
3、展位選定後企業(ye) 3個(ge) 工作日內(nei) 須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會(hui) 將於(yu) 展前一個(ge) 月將參展商手冊(ce) 發給參展單位以備參考。
五、谘詢服務：
1、定展聯係人：俊濤193+2901+2659
2、官方鏈接了解更多
