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2025中國上海國際集成電路與半導體產業展覽會
日期:2025-3-28  訪問:3

 開展時間:2025-11-5
 結束時間:2025-11-7
 展會地點:上海新國際博覽中心


2025中國上海國際集成電路與(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 展覽會(hui)

同期召開:中國半導體(ti) 發展高峰論壇

時間:2025年11月5-7日
地點:上海新國際博覽中心


展會(hui) 背景
中國市場的半導體(ti) 銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當於(yu) 美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為(wei) 中國是全球製造的中心,尤其是電腦、手機產(chan) 量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展,以及 5G、物聯網、節能環保、太陽能光伏、新能源汽車等戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) 的推動下,半導體(ti) 的需求持續增加。

“從(cong) 長期來看,隨著人工智能、物聯網、5G、新能源與(yu) 自動駕駛、元宇宙的加速發展,半導體(ti) 芯片產(chan) 品在電氣化、智能化、網聯化的驅動下持續向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創新,全球半導體(ti) 芯片需求量在中長期將快速增長,半導體(ti) 芯片市場需求十分寵大。

我國《“十四五”規劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導體(ti) 行業(ye) 的發展,推動計算芯片、存儲(chu) 芯片等創新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關(guan) 鍵材料研發,推動絕緣柵雙極型晶體(ti) 管(IGBT)、微機電係統(MEMS)等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。

“十四五”期間,我國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 將有更全麵的發展,並將加快高端芯片設計等領域關(guan) 鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和雲(yun) 計算、大數據等技術的大量投資,以 5G 網絡、工業(ye) 互 / 物聯網等為(wei) 代表的“新基建”將帶動半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的高速增長。據預測,到 2030 年我國的半導體(ti) 市場供應將達到 5385 億(yi) 美元,依然為(wei) 全球最大,69% 的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。

上海在“十四五”期間要增強集成電路產(chan) 業(ye) 自主創新能力,努力打造完備產(chan) 業(ye) 生態,加強前瞻性、顛覆性技術研發布局,構建上海集成電路研發中心等為(wei) 主要支撐的創新平台體(ti) 係,圍繞國家重大生產(chan) 力布局,推動先進工藝、特色工藝產(chan) 線等重大項目加快建設盡早達產(chan) ,加快高端芯片設計、關(guan) 鍵器件、核心裝備材料、EDA 設計工具等產(chan) 業(ye) 鏈關(guan) 鍵環節攻關(guan) 突破,加強長三角產(chan) 業(ye) 鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產(chan) 業(ye) 集群,帶動全國集成電路產(chan) 業(ye) 加快發展。

為(wei) 更好的推動半導體(ti) 業(ye) 界交流互動,提升半導體(ti) 行業(ye) 國際化水平,“2025中國上海國際集成電路與(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 展覽會(hui) ” 將於(yu) 2025年11月5-7日在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展覽分為(wei) 展覽展示、高峰論壇和學術會(hui) 議三大板塊,是集成電路與(yu) 半導體(ti) 行業(ye) 的年度盛會(hui) ,也是半導體(ti) 行業(ye) 和相關(guan) 產(chan) 業(ye) 交流合作的綜合性專(zhuan) 業(ye) 展示平台。

預計規模Estimated scale:
90,000+專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong)
60,000+平方展覽麵積
800+參展商
20個(ge) 主題,100+場行業(ye) 研討活動

參展範圍Scope of Exhibits:
IC產(chan) 品:IC產(chan) 品與(yu) 技術、IC測試方法與(yu) 測試儀(yi) 器、IC設計與(yu) 設計工具、IC製造與(yu) 封裝;
半導體(ti) 設備:半導體(ti) 封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、製冷設備、氧化設備等;
半導體(ti) 材料:單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用矽材料及化合物半導體(ti) 材料、石英製品、石墨製品、防靜電材料等;    
集成電路及應用:微處理器、第三代半導體(ti) . FPGA.電源管理、數模轉換器、傳(chuan) 感器等;
智能製造和高端裝備:電子生產(chan) 設備、SMT組裝及係統、儀(yi) 器儀(yi) 表、3D打印等;
光電子:紅外技術應用、激光智能製造、光通信與(yu) 智慧感知、光學,精密光學製造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產(chan) 品:人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類;


2025中國集成電路與(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 展組委會(hui)
聯係人:李炎 13162209353

               文靜13162197309
電話 :+86-21-5978 1615

在線 qq:8537536
郵 箱 :8537536@qq.com
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