2026第十屆深圳國際晶體(ti) 器件與(yu) 應用技術展覽會(hui)

時間：2026年4月9-11日 

地點：深圳會(hui) 展中心(福田)

展會(hui) 背景;

2026第十屆深圳國際晶體(ti) 器件與(yu) 應用技術展覽會(hui) ，立足於(yu) 中國經濟的核心區域、國際現代化大都市深圳，隨著《中國製造2025》戰略綱領的提出，對晶體(ti) 器件的需求越來越大，因此晶體(ti) 器件成為(wei) 了世界關(guan) 注的重心，我國大力發展晶體(ti) 器件作為(wei) 打造製造強國的重要舉(ju) 措之一，晶體(ti) 器件作為(wei) 新材料及元件領域的重要分支，得到了國家政策的大力支持。本屆展會(hui) 將以“國際化、專(zhuan) 業(ye) 化、高層次”的會(hui) 議要求，與(yu) 企業(ye) 同行，攜手行業(ye) 機構共進發展。深入探討各種創新技術及市場情況攜手合作，持續創新，保存領先的競爭(zheng) 力共同推動行業(ye) 不斷向前發展。大會(hui) 致力於(yu) 通過創新合作，提升行業(ye) 整體(ti) 水平，為(wei) 晶體(ti) 器件行業(ye) 企業(ye) 與(yu) 上下遊行業(ye) 企業(ye) 提供交流和展示實力的平台。

參展範圍;

1、晶體(ti) 器件：晶體(ti) 振蕩器、晶體(ti) 濾波器、陷波器、鑒頻器、蜂鳴片器、電容器、電阻器、晶振器、壓控晶體(ti) 振蕩器、恒溫晶體(ti) 振蕩器、補償(chang) 晶體(ti) 振蕩器、鐵電晶體(ti) 等；

2、壓電晶體(ti) ：Z棒、Y棒、厚度片、頻率片、電路模塊、ZB晶棒、YB晶棒、厚度片、SMD等；

3、石英晶體(ti) ：石英晶體(ti) 諧振器、石英晶體(ti) 振蕩器等；

4、半導體(ti) 晶體(ti) ：無機半導體(ti) 晶體(ti) 、有機半導體(ti) 材料和非晶態半導體(ti) ；

5、光功能晶體(ti) ：光學晶體(ti) 、電光晶體(ti) 、聲光晶體(ti) 、磁光晶體(ti) 、激光晶體(ti) 、光折變晶體(ti) 、閃爍晶體(ti) 等；

6、熱釋電晶體(ti) ：硫酸甘氨酸晶體(ti) 、铌酸鍶鋇(SBN)晶體(ti) 、硫酸鋰(LSH)和鉭酸鋰(LiTaO3)晶體(ti) 等；

7、超硬晶體(ti) ：金剛石單晶和立方氮化硼晶體(ti) ；

8、激光晶體(ti) ：光學晶體(ti) 、雙折射晶體(ti) 、絕緣晶體(ti) 、光子晶體(ti) 、塊狀晶體(ti) 、薄膜晶體(ti) 、纖維晶體(ti) 、納米晶體(ti) 、液晶和準晶、人工寶石等；

9、晶振：石英晶振、晶體(ti) 振蕩器、陶瓷晶振、溫補晶振、壓控晶振、差分晶振、恒溫晶振、有源晶振、貼片晶振、諧振型晶振、電容型晶振、晶體(ti) 振蕩器、密封型晶振、封裝型晶振、長方形晶振、圓柱形晶振、橢圓形晶振、精度型晶振、普通型晶振等；

10、專(zhuan) 用技術設備：石英晶片/晶體(ti) 分選機械、陶瓷片/振子/自動分選、自動分選係統、微調機、晶體(ti) 微調機、切割機、拋光加工機械、焊接機、熱壓鑄機（熱壓注機）、模具、擠出機、軋膜機、擠管機、壓電晶體(ti) 成型設備、材料科技裝備、合成技術設備、柚捏合機、測量/檢測/儀(yi) 器等。

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