液冷展 AI算力溫控創新研討會

2025年12月，由中國計算機學會(hui) （CCF）主辦、多家頭部科技企業(ye) 聯合承辦的"AI算力溫控創新研討會(hui) "在北京國家會(hui) 議中心舉(ju) 行。這場匯聚了學術界、產(chan) 業(ye) 界頂尖專(zhuan) 家的高端論壇，首次係統性探討了人工智能算力爆發式增長背景下的溫控技術革命，為(wei) 全球數據中心能耗難題提供了突破性思路。

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一、算力需求激增催生溫控技術革命
隨著大模型參數量突破百萬(wan) 億(yi) 級，全球AI算力需求正以每年300%的速度增長。研討會(hui) 開場，CCF高性能計算專(zhuan) 委會(hui) 主任張明遠教授展示的一組數據引發深思：單台AI服務器機櫃功率密度已從(cong) 10年前的5kW飆升至40kW，預計2026年將突破80kW；而傳(chuan) 統風冷技術在25kW以上就麵臨(lin) 散熱瓶頸。微軟亞(ya) 洲研究院首席研究員李成在主題演講中透露，某頭部企業(ye) 訓練1750億(yi) 參數模型時，僅(jin) 製冷能耗就占總電費的42%，"這相當於(yu) 每產(chan) 生1元AI價(jia) 值，就要為(wei) 散熱支付0.5元成本"。

二、相變冷卻技術實現突破性進展
華為(wei) 數字能源展出的"全浸沒式相變冷卻係統"成為(wei) 研討會(hui) 焦點。該技術將服務器完全浸入特殊冷卻液中，利用液體(ti) 汽化過程吸收熱量，實測PUE值（能源使用效率）低至1.05，較傳(chuan) 統方案節能40%。更值得注意的是，這套係統成功解決(jue) 了長期困擾業(ye) 界的"局部熱點"問題——在10萬(wan) 顆GPU並行運算時，芯片間溫差控製在±1℃以內(nei) 。清華大學陶文銓院士團隊公布的"微通道相變散熱器"則更進一步，通過在芯片內(nei) 部構建微米級冷卻通道，使單芯片散熱能力突破1000W/cm²，為(wei) 下一代3nm AI芯片鋪平道路。

三、綠色能源與(yu) 智能調溫協同創新
研討會(hui) 特別設置了"碳中和與(yu) 算力基礎設施"圓桌論壇。阿裏雲(yun) 基礎設施負責人周曉明分享了張北數據中心的最新實踐：通過將液冷係統與(yu) 風電、光伏直接耦合，實現全年87%時間使用綠電供電。中國電子技術標準化研究院發布的《AI數據中心溫控白皮書(shu) 》預測，到2028年，采用光儲(chu) 直柔技術的智算中心可將碳排放降低60%。而百度研究院提出的"氣象自適應溫控算法"則展現了軟件創新的價(jia) 值——通過機器學習(xi) 預測負載波動，提前調整製冷策略，在燕郊數據中心實現全年製冷能耗下降18%。

四、材料科學開辟散熱新路徑
中科院化學所帶來的"石墨烯超導熱膜"引發廣泛關(guan) 注。這種厚度僅(jin) 0.3mm的新型材料，熱導率達到驚人的5300W/(m·K)，是銅的13倍。實驗數據顯示，采用該材料的服務器背板，在同等散熱條件下可減少30%風扇能耗。更令人振奮的是，北京理工大學團隊研發的"自修複導熱矽脂"解決(jue) 了長期存在的材料老化問題，在200℃高溫下持續工作10000小時後，導熱性能衰減不超過5%。

五、標準化與(yu) 產(chan) 業(ye) 化進程加速
會(hui) 議期間，由CCF牽頭成立的"AI算力溫控產(chan) 業(ye) 聯盟"正式啟動，首批成員包括華為(wei) 、騰訊、中科曙光等23家單位。聯盟秘書(shu) 長王立軍(jun) 透露，正在製定的《浸沒式液冷係統技術要求》等5項團體(ti) 標準已完成征求意見稿，預計年底發布。工信部代表在閉幕致辭中表示，國家將設立專(zhuan) 項基金支持溫控技術攻關(guan) ，計劃三年內(nei) 在全國建設10個(ge) AI綠色算力示範基地。

這場持續兩(liang) 天的研討會(hui) 共發布技術創新報告17份，達成產(chan) 學研合作意向9項。正如CCF理事長梅宏院士總結所言："當算力成為(wei) 新時代的生產(chan) 力，溫控技術就是支撐這種生產(chan) 力可持續發展的基礎能力。今天的創新突破，正在重塑AI產(chan) 業(ye) 的價(jia) 值鏈。"與(yu) 會(hui) 專(zhuan) 家普遍認為(wei) ，隨著相變冷卻、智能調優(you) 等技術的成熟，2026年有望成為(wei) AI數據中心"能效革命"的轉折點，為(wei) 全球數字經濟發展注入綠色動能。

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