2026第十四屆深圳國際半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 及應用展覽會(hui)
時間：2026年4月9-11日 地點：深圳會(hui) 展中心（福華三路）
展會(hui) 介紹
中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 將順勢而為(wei) ，逆勢崛起
隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對於(yu) 半導體(ti) 需求的持續快速增長，為(wei) 全球半導體(ti) 行業(ye) 增添了新的動力。作為(wei) 全球電子製造業(ye) 的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 也是增長迅速，中國已經成為(wei) 全球大和貿易活躍的半導體(ti) 市場。再加上中國政府對於(yu) 半導體(ti) 行業(ye) 的大力扶持，中國半導體(ti) 行業(ye) 發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 將有更全麵的發展，並將加快高端芯片設計等領域關(guan) 鍵核心技術的突破和應用。
作為(wei) 中國科技創新中心，深圳是我國半導體(ti) 產(chan) 品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產(chan) 業(ye) 一直位於(yu) 全國前列。近年來，國內(nei) 對半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 重視力度空前，深圳正作為(wei) 廣東(dong) 省主陣地打造全國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 第三極，不斷加大對半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的政策與(yu) 資金支持力度。2022年6月，深圳出台“20+8”產(chan) 業(ye) 政策，發布了《深圳市培育發展半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、製造、封測等產(chan) 業(ye) 鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體(ti) 材料、高端芯片和先進製造等相關(guan) 重點工程，推進12英寸芯片生產(chan) 線、第三代半導體(ti) 等重點項目建設，高水平打造一批半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 基地和產(chan) 業(ye) 園區。隨著政策的發布與(yu) 實施，在國內(nei) 5G通信、新能源汽車、工業(ye) 互聯網、大數據、光伏等行業(ye) 快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體(ti) 市場應用已逐步開啟，產(chan) 業(ye) 規模不斷壯大。
作為(wei) 華南地區乃至全國的權威性、專(zhuan) 業(ye) 化半導體(ti) 行業(ye) 品牌盛會(hui) ，2026第十四屆深圳國際半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 及應用展覽會(hui) 將於(yu) 2026年4月9日-11日在深圳福田會(hui) 展中心舉(ju) 辦，展會(hui) 隸屬於(yu) 深圳電子展專(zhuan) 題展之一,本屆展會(hui) 預計展出麵積70,000平方米，1200餘(yu) 家展商，預計觀眾(zhong) 人數達100,000+。本屆展會(hui) 專(zhuan) 注於(yu) 整合半導體(ti) 行業(ye) 創新產(chan) 品、技術、解決(jue) 方案及商業(ye) 合作模式的發掘，為(wei) 半導體(ti) 企業(ye) 品牌推廣、產(chan) 品展示、交流合作提供一站式解決(jue) 方案平台，助力企業(ye) 實現全產(chan) 業(ye) 鏈的交流和互通。作為(wei) 兼具規模和影響力的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 品牌盛會(hui) ，展會(hui) 遵循市場發展趨勢，給國內(nei) 外半導體(ti) 行業(ye) 創造提升品牌度和開拓市場的一個(ge) 契機。充分發揮其傳(chuan) 遞市場信息與(yu) 交流先進技術的窗口作用，把脈行業(ye) 發展方向。共享國際化大平台，共拓半導體(ti) 大市場，讓我們(men) 攜手同行，共創商機！
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（具體(ti) 論壇議程以現場為(wei) 準）
日常安排
報到布展：2026年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2026年04月9日（09：00）
展出時間：2026年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2026年04月11日（16：00）
展覽範圍
1、集成電路產(chan) 品類： 模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chu) 器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳(chuan) 感器件等主流產(chan) 品和技術。
2、集成電路製造類： 芯片製造、封裝測試、半導體(ti) 專(zhuan) 用設備和材料。
3、集成電路應用類： 人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫等智能化應用類。
4、原材料：矽晶圓、矽晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體(ti) 及特種化學氣體(ti) 、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等；
5、生產(chan) 設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、塗膠/顯影機、前道測試設備、濕製程設備、熱加工、塗布設備 、單晶片、沉積係統、清洗設備等；
6、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專(zhuan) 用設備等：
7、測試與(yu) 封裝配套產(chan) 品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控製、石英石墨、碳化矽等；
8、第三代半導體(ti) ：第三代半導體(ti) 碳化矽SiC、氮化镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
9、電子氣體(ti) ：集成電路、平麵顯示器件及其它電子產(chan) 品生產(chan) 的特種氣體(ti) 企業(ye) 等；
10、半導體(ti) 分立器件產(chan) 品、半導體(ti) 光電器件、集成電路終端產(chan) 品等；
11、全國各地政府組團、半導體(ti) 相關(guan) 領域高科技產(chan) 業(ye) 園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
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