2026深圳國際電子封裝測試展覽會(hui)

Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition

基本信息

時間：2026年04月09-11日

地點：深圳會(hui) 展中心

展會(hui) 簡介

當今中國已成為(wei) 世界最大電子信息產(chan) 品的製造國之一，眾(zhong) 多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chan) ，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體(ti) 、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chan) 完成後不可缺少的一道工序，是器件到係統的橋梁。為(wei) 本行業(ye) 及上下遊行業(ye) 提供信息交流，市場開拓和經營決(jue) 策、產(chan) 品展示、技術開發的平台，為(wei) 企事業(ye) 單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

現代電子信息技術飛速發展,電子產(chan) 品向小型化、便攜化、多功能化方向發展.電子封裝和技術使電子器件最終成為(wei) 有功能的產(chan) 品.現已研發出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與(yu) 電子設計和製造一起,共同推動著信息化社會(hui) 的發展。近年來,封裝的發展一直呈現快速增長的態勢.電子封裝用於(yu) 承載電子元器件及其連接線路,並具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用，為(wei) 促進電子封裝行業(ye) 健康有序發展，搭建產(chan) 品展示、貿易采購、技術交流與(yu) 合作於(yu) 一體(ti) 的高端商貿平台，“2026深圳國際電子封裝測試展覽會(hui) ”將於(yu) 2026年4月9-11日在深圳會(hui) 展中心隆重舉(ju) 辦，經過多年的發展，已成為(wei) 國內(nei) 外具有一定影響力的電子封裝業(ye) 界盛會(hui) 。我們(men) 真誠邀請您參與(yu) 本次展會(hui) 。

日程安排

報到布展：

報道布展: 2026年4月7-8日

展覽展示: 2026年4月9-11日

開幕時間: 2026年4月9日

撤展時間: 2026年4月11日

參展範圍

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與(yu) 工藝、電子封裝設備及先進製造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關(guan) 產(chan) 品與(yu) 技術等;

二、先進封裝與(yu) 係統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和係統集成技術等;

三、封裝材料與(yu) 工藝: 鍵和絲(si) 、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與(yu) 組裝工藝等；

四、封裝設計與(yu) 模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新興(xing) 領域封裝: 傳(chuan) 感器、執行器、微機電係統、納機電係統、微光機電係統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳(chuan) 感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興(xing) 領域的應用等；

六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；

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