半導體(ti) 材料展覽會(hui) ，半導體(ti) 設備展覽會(hui) ，半導體(ti) 設計展覽會(hui) ，半導體(ti) 製造展覽會(hui) ，半導體(ti) 封測展覽會(hui) ，集成電路展覽會(hui) ，分立器件展覽會(hui) ，傳(chuan) 感器展覽會(hui) ，IC China2025組委會(hui)
2025第22屆中國國際半導體(ti) 博覽會(hui) IC China 2025
展會(hui) 時間：2025年11月23日 - 25日
展會(hui) 地點：北京 · 國家會(hui) 議中心
展會(hui) 谘詢：136·9911·1293李先生
展覽麵積：40,000+m2 參展商：600+家 專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) ：60,000+名 專(zhuan) 業(ye) 論壇：20+場
中國國際半導體(ti) 博覽會(hui) （IC China）自2003年起已連續成功舉(ju) 辦二十一屆，是我國半導體(ti) 行業(ye) 年度最具權威和專(zhuan) 業(ye) 性的重大標誌性活動，已成為(wei) 頂級行業(ye) 品牌盛會(hui) 和業(ye) 界標杆。依托中國電子信息產(chan) 業(ye) 發展研究院和中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 在國際國內(nei) 的行業(ye) 號召力、資源組織力和企業(ye) 凝聚力，將為(wei) 區域半導體(ti) 和集成 電路產(chan) 業(ye) 鏈上下遊、產(chan) 供銷企業(ye) 精準對接搭建全球化發展橋梁。
本屆博覽會(hui) 以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(ye) 帶動”為(wei) 工作主線，聚焦集成電路產(chan) 業(ye) 鏈上下遊最新技術、產(chan) 品及應用，重點展示人工智能芯片、先進製造工藝、關(guan) 鍵材料設備、熱點應用場景等，展鏈條、展生態、展場景。同時，突出以展帶會(hui) 、以會(hui) 促展，展會(hui) 活動密切聯動，調動企業(ye) 、專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) 以及普通觀眾(zhong) 參展積極性，推動多方多元合作，提升展會(hui) 人氣。
展覽內(nei) 容按照半導體(ti) 材料、設備、設計、製造、封測等產(chan) 業(ye) 鏈基礎為(wei) 主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端，作為(wei) 本次展會(hui) 的創新亮點，以應用端頭部企業(ye) 為(wei) 焦點，打造以IC重點應用場景為(wei) 牽引的沉浸式互動專(zhuan) 區和體(ti) 驗空間，整體(ti) 風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾(zhong) 直觀感受芯片為(wei) 生產(chan) 生活帶來的顛覆性變革。
IC China2025展會(hui) 優(you) 勢：
從(cong) 2003年到2024年，IC China作為(wei) 中國半導體(ti) 行業(ye) 成果展示、交流合作、生態融合的平台，見證了中國半導體(ti) 行業(ye) 科技自立自強和前沿技術突破重大變革，有力地推動了中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的蓬勃發展。 如今，中國國際半導體(ti) 博覽會(hui) 在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(you) 勢。
深度聚合全產(chan) 業(ye) 鏈：IC CHINA是中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 主辦的唯一展覽會(hui) ，六大分會(hui) 覆蓋支撐業(ye) (材料、設備)、設計、製造、封測等全產(chan) 業(ye) 鏈環節以及集成電路、分立器件、傳(chuan) 感器等半導體(ti) 產(chan) 品的主要類目，天然擁有聚合全產(chan) 業(ye) 鏈企業(ye) 的條件。
鏈接政府協調產(chan) 業(ye) 訴求：IC China已成為(wei) 行業(ye) 與(yu) 政府間的橋梁，也是傳(chuan) 達和協調產(chan) 業(ye) 各方訴求的重要平台。來自工信部等多個(ge) 國家部委的領導將出席和參與(yu) 展會(hui) 論壇的各項活動，直接與(yu) 參展參會(hui) 企業(ye) 麵對麵溝通交流，了解企業(ye) 需求。
連接國際交流通路：中半協作為(wei) 世界半導體(ti) 理事會(hui) 成員，與(yu) 美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞(ya) 、巴西等國家和地區的半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 建立了緊密聯係。積極參與(yu) 全球半導體(ti) 貿易政策規則的製定，探索建立雙邊溝通機製。
精準組織目標客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲(chu) 能、智能製造等半導體(ti) 主要應用領域深度挖掘並悉心維護優(you) 質資源，能夠帶動半導體(ti) 下遊客戶參展參會(hui) ，並協同相關(guan) 領域的行業(ye) 組織共同引流。
IC China2025展區規劃：
展覽規模為(wei) 50,000平方米，設立七大展區：
IC設計展區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與(yu) 混合信號電路設計、集成電路布局設計等
產(chan) 業(ye) 鏈展區：內(nei) 設半導體(ti) 材料和電子元器件、設備、製造、封測五個(ge) 分區，全麵展示半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈上下遊創新產(chan) 品、前沿技術設備和企業(ye) 綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體(ti) 係的分工合作，促進產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈穩定性、創新性。
創新應用展區：Al“芯”紀元與(yu) 智能算力專(zhuan) 題展、“光”時代專(zhuan) 題展、“車芯互聯”專(zhuan) 題展、具身智能與(yu) 機器人專(zhuan) 題展、通信技術專(zhuan) 題展、商業(ye) 航天/低空專(zhuan) 題展、新型儲(chu) 能專(zhuan) 題展、農(nong) 業(ye) 芯片專(zhuan) 題展、軌道交通芯片專(zhuan) 題展、電力芯片專(zhuan) 題展、信創芯片專(zhuan) 題展區。
協同服務展區：綠色與(yu) 智能化建設、廠區建設、倉(cang) 儲(chu) 運輸、測試、潔淨、泵閥、產(chan) 業(ye) 投資、法律援助等半導體(ti) 配套服務產(chan) 業(ye) 的風采，促進產(chan) 業(ye) 合作和資源配套整合。
元器件展區：電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳(chuan) 感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
海外展團：充分依托世界半導體(ti) 理事會(hui) (WSC)成員單位的資源，積極整合巴西、東(dong) 南亞(ya) 、韓國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 的力量，邀請各自地區的半導體(ti) 企業(ye) 組團參展。
產(chan) 教融合展區：與(yu) 國內(nei) 外有關(guan) 院校聯合，展示集成電路產(chan) 業(ye) 創新人才培養(yang) 機製、科研成果、轉化實踐等，發布人才需求信息，進行現場招聘等活動。
IC China2025同期活動（擬定）:
IC China2025匯聚半導體(ti) 行業(ye) 知名專(zhuan) 家學者、科研院所、行業(ye) 協會(hui) 、企業(ye) 代表共同舉(ju) 辦多場的專(zhuan) 題研討活動，聚焦行業(ye) 熱點話題，解讀中國半導體(ti) 行業(ye) 發展模式。為(wei) 產(chan) 業(ye) 呈現多樣化的活動：產(chan) 業(ye) 對接會(hui) 、新品發布會(hui) 、行業(ye) 賽事以及人才招聘會(hui) ，實現產(chan) 學研融合。
開幕式及主旨論壇
全球IC企業(ye) 家大會(hui)
IC設計“中國芯”論壇
“芯”需求·鏈未來2025半導體(ti) 未來創變峰會(hui)
融聚智芯·邁向AI新程”投融資論壇
第二屆巴西-東(dong) 南亞(ya) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 合作論壇
第二屆韓國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 合作論壇
創芯劇場—企業(ye) 路演推介會(hui) 展交流會(hui)
百日招聘活動暨半導體(ti) 人才大會(hui)
AI芯片創新生態專(zhuan) 題論壇暨供需對接會(hui)
汽車芯片升級與(yu) 智能化發展論壇暨供需對接會(hui)
先進封裝技術與(yu) 應用發展論壇
功率及化合物半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展論壇
半導體(ti) 設備與(yu) 核心部件產(chan) 業(ye) 發展論壇
存儲(chu) 協同創新論壇暨先進存儲(chu) 供應鏈高質量發展交流會(hui)
IC China2025組織機構
主辦單位：中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、中國電子信息產(chan) 業(ye) 發展研究院
承辦單位：北京賽迪出版傳(chuan) 媒有限公司
協辦單位：中國電子工業(ye) 標準化技術協會(hui) 、中國氣體(ti) 展商聯盟 、中國電子材料行業(ye) 協會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 集成電路設計分會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 集成電路分會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 封裝分會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 分立器件分會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 支撐業(ye) 分會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) MEMS 分會(hui) 、北京半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、上海市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、天津市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、 重慶市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、陝西省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、江蘇省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、浙江省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、湖北省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、 廣東(dong) 省集成電路行業(ye) 協會(hui) 、安徽省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、 珠海市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、深圳市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、 廈門市集成電路行業(ye) 協會(hui) 大連市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、 南京市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、合肥市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、 蘇州市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、無錫市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、廣州市半導體(ti) 協會(hui) 、遼寧省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、成都市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、中國機床工具工業(ye) 協會(hui) 、山東(dong) 半導體(ti) 商會(hui) 、河北半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 聯盟、中汽研軟件測評（天津）有限公司
海外協辦單位：美國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、歐洲半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、日本半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、韓國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、馬來西亞(ya) 半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui)
IC China2025誠摯邀約
展會(hui) 以立體(ti) 式的宣傳(chuan) 滲透業(ye) 內(nei) 專(zhuan) 業(ye) 人士，利用大眾(zhong) 媒體(ti) 、專(zhuan) 業(ye) 媒體(ti) 、專(zhuan) 業(ye) 市場、互聯網等為(wei) 傳(chuan) 播渠道麵向各大采購商、經銷商與(yu) 代理商。
主辦方還將攜手世界半導體(ti) 理事會(hui) （WSC）理事成員單位聯合邀觀，吸引更多海內(nei) 外合作夥(huo) 伴和投資者.
IC China2025展示內(nei) 容：
半導體(ti) 設備製造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、製冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、塗膠/顯影機、前道測試設備、濕製程設備、熱加工、塗布設備、單晶片沉積係統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專(zhuan) 用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳(chuan) 感器、封裝模具、測試治具、精密滑台、步進電機、閥門、探針台、潔淨室設備、水處理等；
半導體(ti) 材料：矽片及矽基材料、矽晶圓、矽晶片、單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能電池用矽材料及化合物半導體(ti) 材料、石英製品、石墨製品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體(ti) 、特種化學氣體(ti) 、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲(si) 、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
第三代半導體(ti) ：第三代半導體(ti) 碳化矽SiC、氮化镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
IC設計：IC及相關(guan) 電子產(chan) 品設計、IC產(chan) 品與(yu) 應用技術、IC測試方法與(yu) 測試儀(yi) 器、IC設計與(yu) 設計工具、IC製造與(yu) 封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與(yu) 混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
晶圓製造及封裝：晶圓製造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載板、印製電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與(yu) 應用製造與(yu) 封測、EDA、MCU、印製電路板、封裝基板半導體(ti) 材料與(yu) 設備等；
集成電路製造：晶圓製造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路製造、集成電路終端產(chan) 品等；
封裝與(yu) 測試配套：測試探針台、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲(si) 、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控製、石英石墨、碳化矽等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體(ti) 分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳(chuan) 感器、電源、開關(guan) 、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體(ti) 、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuan) 用材料、電子膠(帶)製品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chu) 存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guan) 及元器件材料及設備等。
IC China2025組委會(hui) 半導體(ti) 展參展參觀請聯係：
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