2025上海國際半導體(ti) 設備與(yu) 核心部件展覽會(hui)

時間：2025年11月05-07日

地點：上海新國際博覽中心

展會(hui) 介紹：

半導體(ti) 設備是支撐電子行業(ye) 發展的基石。近年來，國內(nei) 多家半導體(ti) 設備企業(ye) 在關(guan) 鍵領域取得了進展，材料零部件的龍頭企業(ye) 也呈現出快速增長的趨勢。中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 結構日漸優(you) 化,產(chan) 業(ye) 鏈逐步完善,形成相互促進、共同發展的局麵。瞄準未來，還需進一步加強產(chan) 業(ye) 鏈配套能力,製定出科學合理的發展戰略。

中國在全球半導體(ti) 市場中占據重要地位，也是全球最大的設備市場。在整個(ge) 半導體(ti) 設備產(chan) 業(ye) 鏈中，目前中國廠商開始嶄露頭角，發展勢頭良好，市場規模逐年增加。”為(wei) 了保障半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈的暢通與(yu) 穩定發展由中國電子器材有限公司及勵佳展覽舉(ju) 辦”2025上海國際半導體(ti) 設備與(yu) 核心部件展覽會(hui) ”定於(yu) 2025年11月05-07日同期與(yu) “2025中國電子展”在上海國際博覽中心舉(ju) 辦，本次展覽會(hui) 以“創新強基智造升級”為(wei) 主題，吸引了眾(zhong) 多國內(nei) 外知名半導體(ti) 及核心部件廠商、專(zhuan) 家學者以及業(ye) 界精英齊聚一堂，共同探討半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的發展趨勢和未來前景。除了設備展示外，本次展覽會(hui) 還設置了多個(ge) 論壇和研討會(hui) ，邀請了眾(zhong) 多業(ye) 內(nei) 專(zhuan) 家和學者就半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的發展趨勢、技術創新、市場應用等方麵進行深入探討。與(yu) 會(hui) 者們(men) 紛紛表示，隨著5G、物聯網、人工智能等技術的快速發展，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 正迎來前所未有的發展機遇，同時也麵臨(lin) 著諸多挑戰和困難。因此，加強技術創新和人才培養(yang) ，推動產(chan) 業(ye) 轉型升級，成為(wei) 了半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展的重要方向。

展品範圍：

半導體(ti) 專(zhuan) 用設備&部件展區：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針台及零部件等。

設計、芯片、晶圓製造與(yu) 封裝展區：集成電路設計、晶圓製造、SiP先進封裝技術.功率器件封測、MEMS封裝技術.矽晶圓及IC封裝載板、封裝基板與(yu) 應用製造與(yu) 封測、EDA軟件、MCU微控製器、封裝基板半導體(ti) 材料與(yu) 設備及零部件。

新型顯示展區：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、矽基顯示、柔性顯示技術等。

化合物半導體(ti) 展區：氮化镓(GaN) 和碳化矽(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與(yu) 外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設備等。

先進封裝技術展區：半導體(ti) 主控與(yu) 計算類芯片、功率半導體(ti) IGBT與(yu) MOSFET.車規級SiC模塊、儲(chu) 能電源及傳(chuan) 感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、儀(yi) 器及零部件。

先進材料展區：矽片及矽基材料、光掩模板、電子氣體(ti) 、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲(si) 、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

組委會(hui) 聯絡處

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陸先生 項目經理

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