上海國際矽材料展覽會(hui)

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時間：2025年12月9-11日

地點：上海新國際博覽中心

報館名稱：國際碳材料大會(hui) 暨矽材料展覽會(hui)

主辦方：勵展國際博覽

中國生產(chan) 力促進中心協會(hui) 新材料專(zhuan) 委會(hui)

承辦方：漢慕會(hui) 展（上海）有限公司

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大家上午好！

今天，我們(men) 齊聚一堂，共同參與(yu) 這場關(guan) 於(yu) 非晶矽製備工藝升級發展的盛會(hui) 。首先，我謹代表論壇組委會(hui) ，向各位的到來表示最熱烈的歡迎和最誠摯的感謝！感謝大家在百忙之中抽出寶貴時間，共同探討非晶矽製備工藝的前沿技術與(yu) 發展趨勢。

非晶矽作為(wei) 一種重要的半導體(ti) 材料，在太陽能電池、平板顯示、傳(chuan) 感器等領域有著廣泛的應用。隨著全球對清潔能源和高效電子器件的需求不斷增長，非晶矽的製備工藝也麵臨(lin) 著新的挑戰和機遇。近年來，國內(nei) 外科研機構和企業(ye) 在這一領域取得了許多突破性進展，從(cong) 材料純度、製備效率到成本控製，都有了顯著的提升。例如，最新的研究成果顯示，通過優(you) 化等離子體(ti) 增強化學氣相沉積（PECVD）工藝，可以顯著提高非晶矽薄膜的均勻性和光電轉換效率。這些技術進步不僅(jin) 推動了產(chan) 業(ye) 的發展，也為(wei) 未來的應用開辟了新的可能性。

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