上海國際矽材料展覽會(hui)

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時間：2025年12月9-11日

地點：上海新國際博覽中心

報館名稱：國際碳材料大會(hui) 暨矽材料展覽會(hui)

主辦方：勵展國際博覽

中國生產(chan) 力促進中心協會(hui) 新材料專(zhuan) 委會(hui)

承辦方：漢慕會(hui) 展（上海）有限公司

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大家上午好！在這萬(wan) 物競發的盛夏時節，我們(men) 齊聚一堂，共同開啟"有機矽應用未來電子行業(ye) 發展論壇"的序幕。首先，請允許我代表主辦方，向遠道而來的國內(nei) 外專(zhuan) 家學者、產(chan) 業(ye) 領袖表示最熱烈的歡迎！向長期關(guan) 注有機矽材料創新的各界朋友致以誠摯的謝意！

當前，全球電子產(chan) 業(ye) 正經曆著前所未有的變革浪潮。5G通信、人工智能、物聯網等新興(xing) 技術的迅猛發展，對電子材料的性能提出了更高要求。而有機矽材料以其獨特的耐高溫、耐候性、電氣絕緣等特性，正在成為(wei) 這場技術革命中的關(guan) 鍵材料支撐。據最新行業(ye) 數據顯示，2024年全球有機矽在電子領域的應用市場規模已突破百億(yi) 美元，年複合增長率保持在8%以上，展現出強勁的發展勢頭。

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