上海國際矽材料展覽會(hui)

官方鏈接了解更多   

時間：2025年12月9-11日

地點：上海新國際博覽中心

報館名稱：國際碳材料大會(hui) 暨矽材料展覽會(hui)

主辦方：勵展國際博覽

中國生產(chan) 力促進中心協會(hui) 新材料專(zhuan) 委會(hui)

承辦方：漢慕會(hui) 展（上海）有限公司

會(hui) 展官方鏈接了解更多   

大家上午好！在這萬(wan) 物並秀的仲夏時節，我們(men) 齊聚一堂，共同開啟這場聚焦碳化矽結構生長技術升級的行業(ye) 盛會(hui) 。作為(wei) 第三代半導體(ti) 材料的核心代表，碳化矽正以突破性的物理特性重塑著電力電子、新能源汽車、航天軍(jun) 工等領域的產(chan) 業(ye) 格局。今天，我們(men) 不僅(jin) 是在探討一項技術的革新，更是在參與(yu) 一場可能改變未來能源利用效率的產(chan) 業(ye) 革命。

讓我們(men) 首先回顧碳化矽技術發展的三個(ge) 關(guan) 鍵裏程碑：從(cong) 1893年愛德華·古德裏奇·阿奇遜首次在實驗室合成碳化矽晶體(ti) ，到上世紀50年代Lely法開創性的自發成核生長，再到90年代後期物理氣相傳(chuan) 輸法（PVT）實現產(chan) 業(ye) 化突破——這條技術演進之路，恰如我們(men) 手中正在生長的碳化矽晶體(ti) ，需要經曆高溫高壓的淬煉才能成就卓越品質。據最新行業(ye) 數據顯示，全球碳化矽功率器件市場規模預計在2027年突破100億(yi) 美元，其中襯底材料的技術突破將成為(wei) 決(jue) 定產(chan) 業(ye) 發展的關(guan) 鍵變量。

官方鏈接了解更多