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2025高交會半導體與集成電路展|11月深圳半導體展、集成電路展
發布日期:2025-4-26  訪問:215

 開展時間:2025-11-14
 結束時間:2025-11-16
 展會地點:深圳國際會展中心(寶安新館)


2025第二十屆中國國際高新技術成果交易會(hui) (高交會(hui) )

半導體(ti) 與(yu) 集成電路

時間:20251114-16

地點:深圳國際會(hui) 展中心(寶安)

 

聯係方式

E-mail2100343293@qq.com

聯係人:徐 159 8923 3176 Wechat

 

主辦單位

深圳市人民政府

 

執行單位

中招國際會(hui) 展(北京)有限公司

 

組織單位

埃夫希伊(深圳)會(hui) 展有限公司

 

展會(hui) 介紹

半導體(ti) 與(yu) 集成電路是現代電子信息產(chan) 業(ye) 的核心,對於(yu) 推動科技進步和經濟發展具有重要作用。隨著技術的不斷進步,半導體(ti) 與(yu) 集成電路行業(ye) 也在不斷地向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向發展。半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 不僅(jin) 關(guan) 乎國民經濟的穩健增長,更是國家安全與(yu) 國防建設的重要支柱。作為(wei) 全球電子消費市場的巨頭,中國憑借龐大的市場優(you) 勢與(yu) 無限潛力,正加速布局集成電路產(chan) 業(ye) 的宏偉(wei) 藍圖。

 

為(wei) 加快構建以國內(nei) 大循環為(wei) 主體(ti) 、國內(nei) 國際雙循環相互促進的新發展格局,賦能新質生產(chan) 力,增強產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈韌性,深化企業(ye) 展示、溝通、分享、合作2025高交會(hui) 半導體(ti) 與(yu) 集成電路展區將於(yu) 20251114-16日在深圳國際會(hui) 展中心(寶安館)盛大舉(ju) 辦,展會(hui) 隸屬於(yu) 第二十屆中國國際高新技術成果交易會(hui) 展區之一專(zhuan) 注於(yu) 整合半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 創新產(chan) 品、技術、解決(jue) 方案及商業(ye) 合作模式的發掘,為(wei) 半導體(ti) 與(yu) 集成電路企業(ye) 品牌推廣、產(chan) 品展示、交流合作提供一站式解決(jue) 方案,助力企業(ye) 實現全產(chan) 業(ye) 鏈的交流和互通。作為(wei) 兼具規模和影響力的行業(ye) 品牌盛會(hui) ,展會(hui) 遵循市場發展趨勢,給國內(nei) 外半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 創造提升品牌名度和開拓市場的一個(ge) 契機。充分發揮其傳(chuan) 遞市場信息與(yu) 交流先進技術的窗口作用,把脈行業(ye) 發展方向。共享國際化大平台,共拓半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 大市場,讓我們(men) 攜手同行,共創商機。

 

高交會(hui) 集成果交易、產(chan) 品展示、高層論壇、項目招商、合作交流於(yu) 一體(ti) 。經過多年發展,高交會(hui) 已成為(wei) 中國高新技術領域對外開放的重要窗口,有“中國科技第1之稱是中國乃至全世界頗具影響力的品牌展會(hui) 。高交會(hui) 在推動高新技術成果商品化、產(chan) 業(ye) 化、國際化以及促進國家、地區間的經濟技術交流與(yu) 合作中發揮著越來越重要的作用。半導體(ti) 與(yu) 集成電路展區作為(wei) 高交會(hui) 的重要組成部分發揮高交會(hui) 在國際科技交流合作和科技成果產(chan) 業(ye) 化等方麵的積極作用,將匯聚眾(zhong) 多半導體(ti) 材料、集成電路產(chan) 品、設計、製造、封裝測試、應用等具有影響力的參展商,完整展示集成電路產(chan) 業(ye) 鏈,充分挖掘行業(ye) 發展新需求,共同開拓市場新機遇,向業(ye) 界全麵展示國內(nei) 外行業(ye) 相關(guan) 領域的科技創新技術與(yu) 應用成果。為(wei) 全球半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 提供高品質、國際化、綜合性的展覽體(ti) 驗平台。將更深度探尋半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 高質量發展實施路徑更聚焦打造優(you) 化產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈布局的交流合作更直觀展現半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 智能科技與(yu) 時尚元素交融帶來的感官衝(chong) 擊更著力構建以科技創新和融合創新為(wei) 核心驅動的半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 生態圈,引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念,描繪未來半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 給人們(men) 生活帶來的無限可能。現誠摯邀請貴單位與(yu) 相關(guan) 負責人參展參會(hui) ,共商行業(ye) 發展趨勢,共享技術發展成果。

 

高交會(hui) 優(you) 勢

高交會(hui) 是目前中國規模大、具影響力的科技類展會(hui) ,是具有一定國際影響力的品牌展會(hui) 。

高交會(hui) 擁有中國政府的強大支持,往屆由多個(ge) 國家部委院和深圳市人民政府共同舉(ju) 辦,多位國家領導人先後蒞臨(lin) 高交會(hui) 參觀指導。首屆高交會(hui) 由時任國務院總理宣布開幕,第十屆高交會(hui) 期間,時任國務院總理專(zhuan) 門為(wei) 高交會(hui) 題詞。

高交會(hui) 為(wei) 眾(zhong) 多企業(ye) 帶來良好收益數百家跨國公司先後多次參展,一大批優(you) 秀中國民營企業(ye) 從(cong) 這裏走向世界。

高交會(hui) 是海內(nei) 外媒體(ti) 關(guan) 注的焦點。每屆展會(hui) 有近200家海內(nei) 外媒體(ti) 的約1500多名記者參與(yu) 報道。不僅(jin) 包括中國媒體(ti) ,也有來自海外的主流平麵媒體(ti) 及眾(zhong) 多網絡專(zhuan) 業(ye) 媒體(ti) 。

高交會(hui) 有強大的推廣手段。承辦單位專(zhuan) 門製訂的專(zhuan) 項推廣計劃,充分利用多年來與(yu) 海內(nei) 外媒體(ti) 形成的長期合作關(guan) 係,讓海內(nei) 外企業(ye) 和客戶全麵了解高交會(hui) 。

高交會(hui) 有優(you) 質的專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) 群體(ti) 。一直受到海內(nei) 外專(zhuan) 業(ye) 人士的熱捧,每年的參觀人數超過50萬(wan) 人次。

 

機遇和收獲

高交會(hui) 吸引了眾(zhong) 多有技術需求的中外企業(ye) 、中介機構和數千家投資商,將為(wei) 專(zhuan) 利、技術持有者尋找到來自世界各地的合作夥(huo) 伴。

高交會(hui) 每年擁有數千個(ge) 高新技術項目參展,將為(wei) 投資商尋找到新的專(zhuan) 利、技術、項目以及大量的投資合作機會(hui) 。

高交會(hui) 將為(wei) 全球高新技術產(chan) 品和設備生產(chan) 商尋找到產(chan) 品快速進入中國市場的渠道。

高交會(hui) 匯聚了各類創新創業(ye) 資源,通過卓有成效的項目路演、資本對接、技術交流、經驗分享等活動,將為(wei) 各類創業(ye) 者提供展示、分享、交流的平台。

高交會(hui) 上各種權威機構舉(ju) 辦的高端發布會(hui) 和各種論壇會(hui) 議、酒會(hui) 等活動,將為(wei) 所有參會(hui) 者提供各種資訊,各種商機。

 

※ 展品範圍

 IC設計:前端設計、人工智能芯片、物聯網芯片、5G芯片等

 集成電路:集成電路設計及芯片、EDA、晶國製造設備及零部件、模擬集成電路、數/模混合集成電路、P設計、嵌入式軟件、測試探針台等。

 先進封測:chlplet、SIP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、麵板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機/矽片/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體(ti) 封裝材料及設備等。

 設備製造:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、貼片機、引線鍵合機、測試機、分選機、探針台及零部件等。

 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子告、散熱器、機電元件、連接器、半導體(ti) 分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳(chuan) 感器、電源、開關(guan) 、微特電機,電子變壓器、繼電器、印製電路板等。

 半導體(ti) 材料:矽片及矽基材料、光掩膜版、電子氣體(ti) 光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料碳基材料、石星材料、超硬材料等。

 寬禁帶半導體(ti) 及功率器件:氦化镓(GaN)和酸化矽(SlC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶園、襯底與(yu) 外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。


歡迎業(ye) 界同仁踴躍報名參展,現正接受申請,請速與(yu) 我們(men) 聯係,索取參展合同及展位平麵圖!充分利用CHTF 2025,鞏固您的市場地位!


   
   
 
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