2025年，全球算力需求的爆發式增長與(yu) “雙碳”目標的深化推進，將高功率液冷技術推向數字基礎設施革新的核心戰場。液冷技術憑借其高效散熱能力與(yu) 節能潛力，在數據中心、AI算力集群、高功率半導體(ti) 等場景中加速替代傳(chuan) 統風冷方案，成為(wei) 支撐算力密度躍升與(yu) 能源效率優(you) 化的關(guan) 鍵技術支點。

作為(wei) 液冷領域技術落地的關(guan) 鍵推手，本年度高功率液冷工程師級論壇聚焦‌“技術工程化、係統協同化、標準產(chan) 業(ye) 化”‌三大主線，匯聚全球頂尖工程師、科研機構及產(chan) 業(ye) 鏈企業(ye) ，圍繞冷板式/浸沒式液冷技術迭代、材料與(yu) 冷卻液性能突破、係統能效與(yu) 可靠性驗證等核心議題展開深度碰撞。從(cong) 熱仿真設計優(you) 化到全生命周期運維，從(cong) 單體(ti) 組件創新到跨領域技術融合，論壇以實踐案例為(wei) 錨點，推動液冷技術從(cong) 實驗室走向規模化商用，為(wei) 行業(ye) 構建了可複用的工程經驗庫與(yu) 技術範式。

在此，我們(men) 以年度總結為(wei) 脈絡，梳理技術突破、產(chan) 業(ye) 實踐與(yu) 工程師能力升級的協同路徑，為(wei) 高功率液冷技術的未來演進注入確定性動能。更多專(zhuan) 家院士官方鏈接了解https://www.hmzlh.cn/s/id/675.html