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2025亞太精密陶瓷、柔性陶瓷、功率半導體展覽會
發布日期:2025-4-13  訪問:207

 開展時間:2025-12-3
 結束時間:2025-12-5
 展會地點:深圳國際會展中心


2025亞(ya) 太精密柔性陶瓷暨功率半導體(ti) 展覽會(hui)

第六屆熱管理產(chan) 業(ye) 大會(hui)

時間:2025123-5

地點:深圳國際會(hui) 展中心

主辦方:勵展國際博覽

中國生產(chan) 力促進中心協會(hui) 新材料專(zhuan) 委會(hui)

支持方:中國移動通信聯合會(hui)

媒體(ti) 推廣:電子工程網、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書(shu) 、百家號、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號、抖音、快手、今日頭條、網易新聞、雪球等

承辦方:漢慕會(hui) 展(上海)有限公司

一、展覽概況

1展覽引言:在科技日新月異的今天,新材料與(yu) 半導體(ti) 技術的每一次革新都深刻影響著全球產(chan) 業(ye) 的發展格局。作為(wei) 這一領域的焦點之一,亞(ya) 太精密柔性陶瓷暨功率半導體(ti) 展覽會(hui) 不僅(jin) 是技術與(yu) 產(chan) 品交流的重要平台,更是推動行業(ye) 進步與(yu) 創新的關(guan) 鍵力量。本文旨在作為(wei) 此次展覽會(hui) 的引言,深入探討柔性陶瓷與(yu) 功率半導體(ti) 技術的最新進展,以及它們(men) 在亞(ya) 太乃至全球範圍內(nei) 的重要地位和影響。亞(ya) 太精密柔性陶瓷暨功率半導體(ti) 展覽會(hui) 的舉(ju) 辦不僅(jin) 是對當前科技發展趨勢的積極響應和推動,更是對未來科技和產(chan) 業(ye) 發展的重要布局和展望。我們(men) 有理由相信,在不久的將來,柔性陶瓷與(yu) 功率半導體(ti) 技術將在更多領域發揮重要作用,為(wei) 人類的科技進步和社會(hui) 發展貢獻更多的智慧和力量。

2、展覽數據:專(zhuan) 題展覽23000m²+,展位12000個(ge) +,采購商3500+,觀眾(zhong) 總流量150000+

3、展覽目標觀眾(zhong) :我們(men) 重點邀請全國、省、市、各相關(guan) 科研單位、應用領域逆變器、風力發電、消費電子、軌道交通、機電、儲(chu) 能、航空航天、軍(jun) 工、生物醫療、電池、管道、高溫部件、耐磨部件‌、新能源車生產(chan) 商、經銷商、代理商領域等企業(ye) 主管人員到會(hui) 參觀、洽談。

參展範圍

1精密/柔性陶瓷

1.1、陶瓷器件及材料:MLCCLTCCHTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、介質陶瓷粉體(ti) 、稀土氧化物、生瓷帶等;

1.2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體(ti) 陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環)、3D打印陶瓷、燃料電池隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

1.3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPCDBCAMBHTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、氧化鈹、莫來石粉體(ti) 及基板等;

1.4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nei) /外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬衝(chong) 壓件等;

1.5、助劑:陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等;

1.6基礎材料型柔性陶瓷:氧化鋁陶瓷、氮化矽陶瓷、碳化矽陶等;

1.7納米複合型柔性陶瓷:二氧化鋯基柔性陶瓷、金屬-陶瓷複合材料等;

1.8功能塗層型柔性陶瓷:

2、功率半導體(ti) :

2.1、材料:碳化矽,陶瓷襯板(DBCAMB)、封裝管殼、鍵合絲(si) 、散熱基板(銅、鋁碳化矽AlSiC)、導熱矽凝膠、環氧灌封膠、焊料(預製焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPSPBT、高溫尼龍)、清洗劑等;

2.2、設備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲(si) 網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫衝(chong) 擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平台、治具等;

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