2025亞(ya) 太電子精密加工生產(chan) 設備博覽會(hui)
（簡稱：國際精密加工博覽）
時間：2025年12月9-11日
地點：上海新國際博覽中心
主辦方：勵展國際博覽
中國電子設備工業(ye) 協會(hui)
北京匯捷通國際展覽有限公司
媒體(ti) 推廣：電子工程網、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書(shu) 、百家號、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號、抖音、快手、今日頭條、網易新聞、雪球等
承辦方：漢慕會(hui) 展（上海）有限公司
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一、展覽概況
1、展覽引言：作為(wei) 全球製造業(ye) 智能化轉型的核心引擎，2025中國國際精密電子加工設備博覽會(hui) 以“智控·精工·創變”為(wei) 主題，聚焦精密加工技術的前沿突破與(yu) 全產(chan) 業(ye) 鏈協同創新，旨在為(wei) 航空航天、新能源、電子信息等高端領域提供從(cong) 材料到成品的全鏈條解決(jue) 方案。
2、展覽數據介紹：專(zhuan) 題展覽麵積60000m²+，觀眾(zhong) 流量150000+，展位24000個(ge) +，采購商6000+
3、展覽目標觀眾(zhong) ：我們(men) 重點邀請全國、省、市、各相關(guan) 科研單位、應用領域芯片、新能源汽車、工業(ye) 生產(chan) 設備、半導體(ti) 、醫療設備、機器人、智能設備、數據中心、電子設備及高算力產(chan) 業(ye) 等經銷商、代理商領域等企業(ye) 主管人員到會(hui) 參觀、洽談。
二、展覽範圍：
1、精密成型：精密切削與(yu) 成型機床、激光/等離子切割機、衝(chong) 壓/折彎設備、轉塔衝(chong) 床、精密衝(chong) 床及折彎機、電火花線切割機、旋壓機、焊接/搬運機器人、協作機器人、智能檢測儀(yi) 器、精密模具與(yu) 工具、液壓破碎錘、精密傳(chuan) 動設備、陶瓷基板製造設備等精密陶瓷成型設備、3D打印與(yu) 增材製造、金屬粉末成型及精密結構快速製造技術設備等；
2、激光精密加工設備：飛秒/皮秒激光器、水導激光設備、切割與(yu) 表麵處理設備、五軸聯動機床、曲麵加工設備、複合加工設備（激光切割與(yu) 車削）、激光增材設備、3D打印、智能與(yu) 綠色化設備等行業(ye) 專(zhuan) 用設備；
3、人形機器人精密加工：高精度磨削設備（螺紋磨床、雙端麵磨床）、五軸聯動加工設備、五軸數控機床、超硬刀具與(yu) 材料加工設備、金剛石塗層刀具、真空製粉設備、精密檢測與(yu) 智能係統、在線監測設備、工業(ye) 機器人、AGV小車及柔性裝配係統、諧波減速器加工設備（高精度齒輪磨床、柔性裝配線、諧波減速器）、行星減速器加工設備、核心配件（絲(si) 杠、減速器、軸承等傳(chuan) 動組件、電機、無框力矩電機的精密繞線與(yu) 磁材製備）；
4、精密電子加工設備：SMT貼裝與(yu) 表麵處理設備、錫膏印刷機、塗覆和封裝設備、SMT貼片機、高速貼片機、焊爐、虛焊、冷焊設備、表麵貼裝設備、焊接及點膠噴塗設備、半導體(ti) 與(yu) 光電子器件加工設備、精密劃片機、微米級切割、光隔離器、光纖耦合器、探針加工設備、MEMS激光加工設備、刻蝕與(yu) 晶圓切割設備等、機器視覺技術、焊點檢測設備、元件貼裝設備、檢測機、無損檢測設備等
5、芯片精密加工設備：極紫外光刻機、深紫外光刻機、光刻機 、等離子體(ti) 刻蝕機、半導體(ti) 刻蝕機、化學氣相沉積設備、金屬鎢沉積設備、切割與(yu) 封裝設備、高精度劃片機等劃片機、全自動切割分選一體(ti) 機、分子束外延係統、單晶爐、晶圓搬運機械手、氫氣純化設備
6、晶麵精密加工設備：
6.1、晶圓研磨與(yu) 表麵處理設備：晶圓研磨盤、研磨設備、晶圓倒角機、晶圓精密磨削設備等晶圓加工設備；
6.2、晶錠切割與(yu) 剝離設備：晶錠加工裝置、激光-磨削加工設備、切割、剝離及磨削設備等；
6.3、晶體(ti) 生長與(yu) 成型設備：單晶爐、晶麵加工設備、CAD軟件生成3D模型、自動化精密加工設備等；
6.4、光學冷加工設備：研磨機與(yu) 拋光機、定心儀(yi) 與(yu) 切割機等；
6.5、輔助加工設備：數控龍門銑床、集成機械臂與(yu) 環形導軌，晶錠、晶片激光切割、磨削設備等。
7、精密電子組裝加工設備：錫膏印刷機、SMT貼片機、回流焊爐等SMT貼裝與(yu) 焊接設備、浮動擰緊係統、自動旋擰組裝機、檢測與(yu) 測試設備、3D在線AOI檢測儀(yi) 、ICT測試儀(yi) 、金屬板衝(chong) 壓成型設備等；
8、半導體(ti) 精密加工設備：
8.1、前道製造設備：光刻機、極紫外光刻機、深紫外光刻機（DUV）、刻蝕設備、等離子體(ti) 刻蝕機、幹法/濕法刻蝕設備、薄膜沉積設備、化學氣相沉積技術設備、物理氣相沉積設備、離子注入機、清洗設備等；
8.2、封裝與(yu) 測試設備：切割設備、高精度劃片機、全自動切割分選一體(ti) 機、封裝設備（切割機、研磨機、焊接機、粘貼機）、測試設備、探針台與(yu) 測試機等；
8.3、輔助與(yu) 檢測設備：量測設備、電子顯微鏡、X射線探測儀(yi) 、晶圓搬運機械手、單晶爐與(yu) 分子束外延係統（MBE）等；
三、參展程序
1、參展企業(ye) 確定麵積及選定展位；
2、填妥參展申請回執（合同）並簽字蓋章，然後將該表發送至承辦單位；
3、展位選定後企業(ye) 3個(ge) 工作日內(nei) 須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會(hui) 將於(yu) 展前一個(ge) 月將參展商手冊(ce) 發給參展單位以備參考；
四、谘詢服務：
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