2025中國（成都）芯片科技與(yu) 生產(chan) 設備高峰論壇暨展覽會(hui)

時間：2025年10月28日-30日

地點：成都·西部國際博覽城

主辦單位：勵展國際博覽

承辦單位：漢慕會(hui) 展（上海）有限公司

一、展覽概況：

1、展覽引言：作為(wei) 全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈的核心樞紐，芯片生產(chan) 設備展覽會(hui) 不僅(jin) 是尖端技術展示的窗口，更是驅動產(chan) 業(ye) 革新的引擎。當前，半導體(ti) 行業(ye) 正經曆第三代材料升級、AI賦能設計工具鏈、先進製程突破等關(guan) 鍵變革，智能駕駛、機器人、低空經濟等新興(xing) 場景對芯片性能提出更高要求。在此背景下，2025年全球芯片生產(chan) 設備展覽會(hui) 以“技術鏈貫通”與(yu) “應用場景融合”為(wei) 主線，搭建起覆蓋材料、設備、製造、封測的全產(chan) 業(ye) 交流平台，為(wei) 行業(ye) 參與(yu) 者提供前瞻洞察與(yu) 合作機遇。

2、參展數據：展覽總麵積15萬(wan) m²+，專(zhuan) 業(ye) 展麵積23000m²+，觀眾(zhong) 流量180000+，展位12000個(ge) +，采購商6000+，已確定參加例如：英特爾、英偉(wei) 達、台積電、中芯國際、華虹公司、武漢新芯、中國信科、帝爾激光等。

3、目標觀眾(zhong) ：我們(men) 重點邀請全國、省、市、各相關(guan) 科研單位、應用領域新能源汽車、工業(ye) 生產(chan) 設備、AI、醫療設備、智能產(chan) 業(ye) 、數據中心、智能駕駛、機器人、低空經濟、電子設備及高算力產(chan) 業(ye) 等經銷商、代理商領域等企業(ye) 主管人員到會(hui) 參觀、洽談。

4、特邀嘉賓排名不分先後

‌吳漢明（中國工程院院士）‌

‌許居衍（中國工程院院士）‌

‌梁孟鬆（IEEE院士）‌

‌劉勝（中國科學院院士）‌

‌楊德仁（中國科學院院士）‌

‌郝躍（中國科學院院士）‌

二、參展範圍：

1、製造設備（晶圓加工）

1.1、光刻設備：光刻機、光刻技術設備；

1.2、刻蝕設備：光刻膠、刻蝕機等刻蝕設備

1.3、沉積設備：物理氣相沉積技術設備、化學氣相沉積技術設備、原子層沉積技術設備等薄膜沉積設備；

1.4、注入設備：高能離子注入機、低能大束流注入機‌等；

1.5、熱處理設備：氧化、擴散、退火等高溫工藝設備、快速熱處理（RTP）設備、氧化/擴散爐‌等；

1.6、‌化學機械拋光（CMP）設備：平坦化處理設備、拋光精度設備

2、封裝測試設備

2.1、封裝設備：固晶機、‌焊線機、連接器、‌塑封機等；

2.2、測試分選設備：測試機、檢測設備、編帶機等；‌

2.3、‌減薄/劃片設備：激光切割機、高精度劃片機等。

三、參展程序

1、參展企業(ye) 確定麵積及選定展位；

2、填妥參展申請回執（合同）並簽字蓋章，然後將該表發送至承辦單位；

3、展位選定後企業(ye) 3個(ge) 工作日內(nei) 須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；

4、組委會(hui) 將於(yu) 展前一個(ge) 月將參展商手冊(ce) 發給參展單位以備參考；

四、谘詢服務：

參展谘詢：135+=5240+=3396+微信同號備注‘芯展’

參觀采購：187+=1027+=1575

微信同號：135+=5240+=3396+加我微信請備注‘芯展’即可獲取參展商最新展位圖