同期召開: 2025第14屆深圳國際導熱散熱材料及設備展覽會(hui)

    時 間：2025年06月4-6日 地 點：深圳國際會(hui) 展中心（新館）

█展會(hui) 信息

隨著5G、消費電子、汽車電子、新能源汽車、半導體(ti) 等領域的持續旺盛發展需求，對精密陶瓷的質與(yu) 量提出了新的發展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結構陶瓷、壓電陶瓷、半導體(ti) 陶瓷等產(chan) 品的快速發展極大地促進了各大產(chan) 業(ye) 進步，數量及品質都有了突飛猛進的發展。市場本身蘊藏了極大的潛力。具有廣闊的發展空間。麵對國際市場上越來越激烈的競爭(zheng) ，對企業(ye) 來講要不斷吸收新的知識和技術，適當調整產(chan) 品的產(chan) 銷理念，應對當前發展的格局。

為(wei) 了促進精密陶瓷及IGBT產(chan) 業(ye) 鏈的升級發展，強化與(yu) 行業(ye) 采購商的溝通與(yu) 聯係，推動技術升級及科技轉化，由博寒展覽、勵悅展覽主辦的2025深圳國際精密陶瓷暨IGBT功率半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈展及同期召開：2025第14屆深圳國際導熱散熱材料及設備展覽會(hui) 將於(yu) 2025年06月4日-6日深圳國際會(hui) 展中心召開。展會(hui) 將集中展示精密陶瓷及IGBT產(chan) 業(ye) 鏈的最新產(chan) 品與(yu) 技術，為(wei) 企業(ye) 樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業(ye) 趨勢，加強生產(chan) 、研發、銷售互動，深入洞悉國內(nei) 外精密陶瓷及IGBT產(chan) 業(ye) 鏈市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來精密陶瓷及IGBT產(chan) 業(ye) 鏈市場的新需求，創新展會(hui) 內(nei) 涵，全方位、多層次組織專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) ，為(wei) 參展企業(ye) 和參會(hui) 客商提供了一個(ge) 技術交流、產(chan) 品展示和貿易洽談的最佳平台。屆時，熱忱歡迎國內(nei) 外的精密陶瓷及IGBT產(chan) 業(ye) 鏈企業(ye) 及其相關(guan) 行業(ye) 人士前來參觀與(yu) 交流！

目標觀眾(zhong) ：我們(men) 重點邀請全國、省、市、各相關(guan) 科研單位5G、消費電子、通訊、電子電器、汽車電子、新能源汽車、半導體(ti) 、航空航天、工業(ye) 機械設備、人工智能、汽車（摩托車）、紡織、環保、醫療設備、新能源等領域相關(guan) 領域等企業(ye) 主管人員到會(hui) 參觀、采購洽談。

█組織單位     

組織機構：國際導熱散熱展組委會(hui)

博寒展覽(上海)有限公司

深圳勵悅展覽有限公司

協辦單位：韓國精密陶瓷協會(hui)     日本精密陶瓷協會(hui)

支持單位:中國熱設計網         北京新材料技術協會(hui)

█展品範圍：

1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體(ti) 、稀土氧化物、生瓷帶等；

2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體(ti) 陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、氧化鈹、莫來石粉體(ti) 及基板等；

4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nei) /外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬衝(chong) 壓件等；

5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；

6、陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、幹壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、幹燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲(si) 網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釺焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕製程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀(yi) 、AOI檢測設備、打標機；

二、IGBT產業鏈：

2、1、材料：碳化矽，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲(si) 、散熱基板（銅、鋁碳化矽AlSiC）、導熱矽凝膠、環氧灌封膠、焊料（預製焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；

2、2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲(si) 網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫衝(chong) 擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平台、治具等；

█展位收費：

█展位說明：

1、標準展位配置：中英文楣板、日光燈兩(liang) 盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩(liang) 把、可容400W/220V電源插座一個(ge) 及地毯；

2、訂光地的展商自行負責展位布置的所需費用，詳見參展商手冊(ce) 。

█展會(hui) 會(hui) 刊：

◆新技術發布會(hui) 、新產(chan) 品推廣會(hui) ，專(zhuan) 題研討會(hui)

注：會(hui) 刊版麵規格（210mm ╳ 142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版麵內(nei) 容由展商自行設計。

1、參展單位詳細填寫(xie) 好《參展合同表》並加蓋公章，郵寄或傳(chuan) 真至組委會(hui) ；

2、組委會(hui) 收到確認申請表，參展商於(yu) 5個(ge) 工作日內(nei) 將參展費用50%或全款匯入組委會(hui) 帳戶，並將匯款憑證傳(chuan) 真至組委會(hui) 以便查對，否則不予保留預訂展位。

敬請及時與(yu) 我們(men) 溝通聯絡，獲取最新展會(hui) 信息  

博寒展覽（上海）有限公司

地址：上海市恒南路1325號A棟305  郵編：201114

聯係人：陸海威 先生 187-0171-7965（同微信）