2025年中國成都芯片技術與(yu) 設備展覽會(hui)

時間：2025年7月9-11日 地點：成都世紀城新國際會(hui) 展中心

展會(hui) 背景：

隨著全球數字化轉型的加速和新興(xing) 技術的不斷湧現，半導體(ti) 行業(ye) 正迎來前所未有的發展機遇。芯片作為(wei) 現代電子設備的核心組件，其技術進步和生產(chan) 效率直接影響到各個(ge) 領域的創新與(yu) 發展。為(wei) 了推動國內(nei) 外在芯片技術及設備方麵的交流與(yu) 合作，提升產(chan) 業(ye) 鏈的整體(ti) 水平，2025中國成都芯片技術與(yu) 設備展覽會(hui) 應運而生。

本屆展會(hui) 將匯聚來自全球的頂尖企業(ye) 、科研機構及行業(ye) 專(zhuan) 家，展示最新的芯片技術、生產(chan) 設備及應用解決(jue) 方案。展會(hui) 期間將舉(ju) 辦多場主題論壇和技術研討，邀請行業(ye) 領袖分享前沿研究成果和市場趨勢，促進技術的創新與(yu) 應用。

展會(hui) 亮點包括：

多元化展區：涵蓋芯片設計、製造、封裝測試及應用等全產(chan) 業(ye) 鏈，展示最新技術和設備。

專(zhuan) 業(ye) 論壇：針對當前行業(ye) 熱點話題，邀請專(zhuan) 家學者進行深入探討，分享行業(ye) 洞察和未來發展趨勢。

商務洽談：為(wei) 參展企業(ye) 與(yu) 專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) 提供高效的商務對接平台，促進合作與(yu) 交流。

2025中國成都芯片技術與(yu) 設備展覽會(hui) 期待與(yu) 您共同見證芯片行業(ye) 的未來發展，推動技術進步與(yu) 產(chan) 業(ye) 升級，共同開啟新時代的科技篇章。

參展範圍：

芯片設計與(yu) 開發;

電子設計自動化（EDA）工具、芯片架構與(yu) 設計方法、半導體(ti) 材料與(yu) 技術、芯片製造技術

矽片製造與(yu) 加工技術;

光刻、刻蝕、沉積等工藝設備、清洗與(yu) 表麵處理設備、封裝與(yu) 測試

封裝技術與(yu) 設備;

測試設備與(yu) 解決(jue) 方案、封裝材料與(yu) 新型封裝形式、半導體(ti) 材料

矽、化合物半導體(ti) 材料;

新型材料研發與(yu) 應用、材料檢測與(yu) 分析技術、智能製造與(yu) 自動化

工廠自動化與(yu) 智能製造解決(jue) 方案;

生產(chan) 線管理與(yu) 優(you) 化軟件、機器人技術在半導體(ti) 生產(chan) 中的應用、應用領域

物聯網（IoT）芯片;

人工智能（AI）及機器學習(xi) 芯片、汽車電子與(yu) 電動汽車芯片、5G及通信芯片、研發與(yu) 創新

高校與(yu) 研究機構的成果展示;

創新技術與(yu) 項目推介、行業(ye) 標準與(yu) 規範、行業(ye) 服務與(yu) 谘詢

行業(ye) 分析與(yu) 市場研究;

技術谘詢與(yu) 培訓服務、投資與(yu) 合作機會(hui)

2025年中國成都芯片技術與(yu) 設備展覽會(hui) 組委會(hui)

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