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2025年半導體材料展會/2025第七屆深圳國際半導體展會
日期:2025-3-1  訪問:57

 開展時間:2025-9-10
 結束時間:2025-9-12
 展會地點:深圳國際會展中心(寶安新館)


SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導體(ti) 展

時間:2025910-12

地點:深圳國際會(hui) 展中心(寶安新館)

主辦單位:

江蘇省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui)

浙江省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui)

深圳市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui)

成都市集成電路行業(ye) 協會(hui)

東(dong) 莞市集成電路行業(ye) 協會(hui)

深圳市中新材會(hui) 展有限公司
承辦單位:

深圳市中新材會(hui) 展有限公司

作為(wei) 全球電子製造業(ye) 的中心以及全球大的消費電子市場,近年來中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 也是增長迅速,中國已經成為(wei) 全球大和貿易活躍的半導體(ti) 市場。據預測,到2030年我國的半導體(ti) 市場供應將達到5385億(yi) 美元,其中69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
2025910-12日,SEMI-e2025第七屆深圳國際半導體(ti) 技術暨應用展覽會(hui) 守正創新向上進階。展示內(nei) 容更為(wei) 豐(feng) 富,活動體(ti) 驗更加多元精彩,同時將聚合國際化資源,展品覆蓋芯片設計、晶圓製造與(yu) 封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體(ti) 專(zhuan) 用設備、第三代半導體(ti) 、電子元器件、機器視覺與(yu) 傳(chuan) 感器等全產(chan) 業(ye) 鏈。

除此之外,展會(hui) 同期將結合行業(ye) 熱點推出主題活動40+,邀請近百位行業(ye) 院士、企業(ye) 代表、業(ye) 界大咖專(zhuan) 題解碼行業(ye) 最前沿科技與(yu) 思維,加速科研技術成果轉換應用落地,全方位多角度推動中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 高質量發展。
本屆展會(hui) 將匯聚芯片設計、晶圓製造與(yu) 封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲(chu) 能技術、半導體(ti) 專(zhuan) 用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體(ti) 、AI與(yu) 算力、算法、存儲(chu) 、CPO共封裝、汽車半導體(ti) /車規級先進封裝技術、機器視覺與(yu) 傳(chuan) 感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領域,聯動產(chan) 業(ye) 鏈上下遊,實現一站式解決(jue) 資源互通、信息交流、產(chan) 品貿易的需求,成就不容錯過的行業(ye) 盛會(hui) 。
以實際行動助力行業(ye) 企業(ye) 高質量發展,從(cong) 商貿對接、新品發布、行業(ye) 熱點聚焦、創新技術交流等方麵,集中展示智能信息化時代下半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的最新成果及趨勢,全方位呈現當前半導體(ti) 行業(ye) 豐(feng) 富多彩的麵貌和蓬勃發展的生態。

參展範圍:
半導體(ti) 專(zhuan) 用設備&零部件:減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針台及零部件等

設計、芯片、晶圓製造與(yu) 封裝:集成電路設計及芯片、品圓製造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS 封測、矽品圓及IC封裝載板、封裝基板與(yu) 應用製造與(yu) 封測、EDAMCU、封裝基板半導體(ti) 材料與(yu) 設備及零部件等

先進材料:矽片及矽基材料、光掩模板、電子氣體(ti) 、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲(si) 、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半導體(ti) :氮化镓(GaN)和碳化矽(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與(yu) 外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及幹膜、金鹽等化學品/耗材)Chiplet封裝技術、存儲(chu) 、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與(yu) 封裝材料及設備等

元器件:無源器件、半導體(ti) 分立器件/IGBT5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳(chuan) 感器、儲(chu) 存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件開關(guan) 及元器件材料及設備等

開放共享 合作共贏
開放帶來進步,合作共享共贏!第七屆展會(hui) 將積極擴大國際朋友圈,吸聚國際資源,重磅推出國際品牌展區。組委會(hui) 將積極聯通國內(nei) 外市場,深度挖掘市場優(you) 勢與(yu) 需求潛力,讓到場觀眾(zhong) 得以近距離感受國際較為(wei) 前沿的、潮流的核心技術和產(chan) 品,助力中國和全球市場雙向對接。

參費標準:

1、標展展位:(9平方米)  

配置說明:一張展桌、兩(liang) 把折椅、一個(ge) 電源插座(5A)、兩(liang) 隻日光燈、三麵展板、楣板字、地毯

2、光地特裝展位:(36平方米起租)

配置說明:隻提供空地,無任何配置,麵積不得少於(yu) 36平方米,展位施工管理費、電箱費、電費等由參展單位據實另付。

了解展會(hui) 詳情介紹及最新展位圖煩請垂詢

(聯係方式/Contact Information

  人:程老師

電話/Tel18210908343

加微信請備注展會(hui) 名稱



   
   
 
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