2025第七屆深圳國際半導體(ti) 技術暨應用展覽會(hui)
時間：2025年9月10-12日 地點：深圳國際會(hui) 展中心（寶安新館）
展出麵積：6萬(wan) 平米 展出企業(ye) ：900家 專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) 預計70000人次
展會(hui) 簡介：
SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導體(ti) 展(簡稱：SEMI-e) 將於(yu) 2025年9月10-12日在深圳國際會(hui) 展中心（寶安新館）隆重舉(ju) 行！本屆展會(hui) 將聚焦半導體(ti) 行業(ye) 的各個(ge) 細分領域，全麵展示半導體(ti) 行業(ye) 的新技術、新產(chan) 品、新亮點、新趨勢，匯聚超過900家展商，以人工智能、算力存儲(chu) 、芯片設計、晶圓製造、先進封裝、半導體(ti) 專(zhuan) 用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化矽/氮化镓等第三代半導體(ti) 、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體(ti) 等為(wei) 主，全麵展示集成電路和半導體(ti) 最新的製造和解決(jue) 方案。
SEMI-e多年來深耕半導體(ti) 展會(hui) 領域，已發展成為(wei) 半導體(ti) 行業(ye) 極具影響力的專(zhuan) 業(ye) 展會(hui) 平台之一。SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導體(ti) 展由多家行業(ye) 協會(hui) 聯合主辦，將延續覆蓋60,000m²展出麵積，攜手900餘(yu) 家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預計迎來超7萬(wan) 人次行業(ye) 人士參觀。
參展範圍：
芯片及芯片設計展區
IC及相關(guan) 電子產(chan) 品設計、EDA、通信芯片、存儲(chu) 芯片、CPU芯片、傳(chuan) 感器芯片、模擬芯片、數字芯片、數字信號處理芯片、電源管理及功率芯片、數字多媒體(ti) 芯片、射頻芯片、驅動芯片等；
半導體(ti) 設備展區
退火爐、刻蝕機、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、塗膠顯影機、濕法處理設備、晶圓檢測等製造設備；劃片機、引線鍵合機、烘烤爐、焊線機、貼片機、固晶機、研磨機等設備；失效分析儀(yi) 器、功能測試係統、探測設備、顯微鏡、試驗箱等檢查和測試設備；組裝設備、處理設備、設施、汙染控製設備、清洗設備、激光設備等；
半導體(ti) 材料展區
矽片及矽基材料、化合物半導體(ti) 、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲(si) 、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體(ti) 、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
先進封裝展區
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備；
半導體(ti) 核心零部件展區
機器視覺、傳(chuan) 感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、矽/Sic件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控製、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、製冷設備、感應加熱器等；
寬禁帶半導體(ti) 及功率器件展區
第三代半導體(ti) 碳化矽SiC、氮化镓GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導體(ti) 氧化镓（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
上屆回顧：
SEMI-e上屆在2024年6月26-28日在深圳國際會(hui) 展中心舉(ju) 辦，攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導體(ti) 、天科合達、中國電科第四十五研究所、中環領先、比亞(ya) 迪半導體(ti) 、華進半導體(ti) 、南砂晶圓、北方華創、上海微電子裝備、長川科技、先導、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時創意、愛仕特、日聯科技、芯碁微裝、華林嘉業(ye) 、順絡電子、中科賽飛、智程半導體(ti) 、蘇州獵奇、邁為(wei) 科技、同光股份、天域、聯得半導體(ti) 、宇晶機器、錫產(chan) 微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環球、優(you) 界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機器人、新萊應材、微組半導體(ti) 、宇晶科技、恩騰半導體(ti) 、雷博微、碩成集團、徠卡、德康威爾、宇環、神武、奧特維、博來納潤等企業(ye) 全力以赴打造一場高品質的行業(ye) 盛會(hui) 。
815+展商攜帶“明星”產(chan) 品亮相，在展會(hui) 期間全方位為(wei) 參觀者呈現了半導體(ti) 行業(ye) 的新技術、新產(chan) 品、新亮點、新趨勢及前沿產(chan) 品與(yu) 技術的創新解決(jue) 方案，以全“芯”實力開拓半導體(ti) 市場。麵對日益旺盛的市場需求，共同探討半導體(ti) 行業(ye) 發展的風向標。
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