2025上海國際半導體(ti) 技術展覽會(hui)
時間：2025年7月29-31日 地點：上海國家會(hui) 展中心
展會(hui) 介紹
為(wei) 推動半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展，增強產(chan) 業(ye) 創新能力和國際競爭(zheng) 力，帶動傳(chuan) 統產(chan) 業(ye) 改造和產(chan) 品升級換代，進一步促進國民經濟持續、快速、健康發展，近些年來，中央及地方政府推出了一係列鼓勵和支持半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展的政策。憑借巨大的市場需求、豐(feng) 富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產(chan) 業(ye) 政策環境等眾(zhong) 多優(you) 勢條件，中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 實現了快速發展，根據中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 統計，中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 銷售額由2017年的7885億(yi) 元增長至2021年的12423億(yi) 元，年均複合增長率達12%，預計2026年中國半導體(ti) 行業(ye) 市場規模將達15009億(yi) 元。
"十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體(ti) 技術等領域的一些關(guan) 鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發計劃等給予支持；充分發揮企業(ye) 創新主體(ti) 地位，推動產(chan) 學研深度融合；強化集成電路等領域的創新環境、創新平台建設，並且加大人才培養(yang) ，不斷提升創新能力。未來，我國將以技術和產(chan) 品發展相對成熟的SiC、GaN材料為(wei) 切入點，迅速做大第三代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 規模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈重點環節，加強產(chan) 學研聯合，以合資、合作方式培育和吸引高水平企業(ye) ，促進產(chan) 業(ye) 集聚和產(chan) 業(ye) 鏈協同，推動第三代半導體(ti) 在電力電子、微波電子和半導體(ti) 照明等領域的應用，打造第三代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展高地。
2025上海國際半導體(ti) 技術展覽會(hui) 將於(yu) 2025年7月29-31日在上海國家會(hui) 展中心舉(ju) 辦，是專(zhuan) 注於(yu) 半導體(ti) 行業(ye) 國際性、專(zhuan) 業(ye) 化的展會(hui) 平台，匯聚眾(zhong) 多芯片、晶圓製造與(yu) 封裝，半導體(ti) 專(zhuan) 用設備與(yu) 零部件，先進材料，第三代半導體(ti) /IGBT，汽車半導體(ti) 芯片設計及製造、集成電路、封測、材料及設等具有影響力的參展商，完整展示半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈，打造深度的技術交流平台，通過行業(ye) 趨勢解讀、政策導向與(yu) 技術分享，充分挖掘行業(ye) 發展新需求，共同開拓市場新機遇。
展品範圍
半導體(ti) 設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、製冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、塗膠/顯影機、前道測試設備、濕製程設備、熱加工、塗布設備、單晶片沉積係統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專(zhuan) 用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳(chuan) 感器、封裝模具、測試治具、精密滑台、步進電機、閥門、探針台、潔淨室設備、水處理等；
IC設計：IC及相關(guan) 電子產(chan) 品設計、IC產(chan) 品與(yu) 應用技術、IC測試方法與(yu) 測試儀(yi) 器、IC設計與(yu) 設計工具、IC製造與(yu) 封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與(yu) 混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
晶圓製造及封裝：晶圓製造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載板、印製電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與(yu) 應用製造與(yu) 封測、EDA、MCU、印製電路板、封裝基板半導體(ti) 材料與(yu) 設備等；
集成電路製造：晶圓製造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路、模混合集成電路製造、集成電路終端產(chan) 品等；
封裝與(yu) 測試配套：測試探針台、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲(si) 、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控製、石英石墨、碳化矽等；
第三代半導體(ti) ：第三代半導體(ti) 碳化矽SiC、氮化镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體(ti) 材料：矽片及矽基材料、矽晶圓、矽晶片、單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能電池用矽材料及化合物半導體(ti) 材料、石英製品、石墨製品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體(ti) 、特種化學氣體(ti) 、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲(si) 、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體(ti) 分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳(chuan) 感器、電源、開關(guan) 、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體(ti) 、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuan) 用材料、電子膠(帶)製品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chu) 存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guan) 及元器件材料及設備等；
為(wei) 何參展
●領先的半導體(ti) 行業(ye) 資源引入，提升展會(hui) 國際化
●匯聚專(zhuan) 業(ye) 采購商，打造行業(ye) 交流互動專(zhuan) 業(ye) 平台
●產(chan) 業(ye) 政策支持，權威的展覽平台
具體(ti) 參展費用及展位分布圖，請與(yu) 我們(men) 組委會(hui) 聯絡：
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