2025中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 與(yu) 應用博覽會(hui)
時間：2025年11月5日-7日 地點：上海新國際博覽中心
半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 已成為(wei) 全球主要國家戰略競爭(zheng) 的製高點。
芯片作為(wei) 現代工業(ye) 的心髒、信息技術的基石，無論是新型工業(ye) 化，還是網絡強國、數字中國，半導體(ti) 在其中都扮演至關(guan) 重要的角色；半導體(ti) 已成為(wei) 國運之爭(zheng) 的基礎，代表著國家層麵綜合實力的較量。
隨著我國在高科技領域的發展愈加體(ti) 現國家戰略意誌，未來的芯片產(chan) 業(ye) ，國有意誌的力量將呈現更多的驅動力。而要堅決(jue) 打贏關(guan) 鍵核心技術攻堅戰，我國半導體(ti) 業(ye) 仍應加強原創性、引領性攻關(guan) ，持續在卡脖子領域協同作戰、攻堅克難。
中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) ，逆勢崛起。
隨著中國對 5G、AI、IoT 和雲(yun) 計算、大數據等技術的大量投資，以 5G 網絡、工業(ye) 互 / 物聯網等為(wei) 代表的“新基建”將帶動半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的高速增長。據預測，到 2030 年我國的半導體(ti) 市場供應將達到 5385 億(yi) 美元，依然為(wei) 全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
在國家政策的支持以及物聯網、智能駕駛、新能源汽車、智能終端製造、新一代移動通信等下遊市場需求的驅動下，我國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 市場規模顯著增長。
珠三角、長三角是我國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 基礎最紮實、產(chan) 業(ye) 鏈最完整、技術最先進的區域。
作為(wei) 電子信息大省，廣東(dong) 大力發展半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 有其先天優(you) 勢，廣東(dong) 省集成電路產(chan) 業(ye) 逐步成熟，第三代半導體(ti) 成亮點。以深圳、廣州為(wei) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 主力城市連同珠海、佛山、惠州、東(dong) 莞、中山、江門、肇慶九個(ge) 珠三角城市正強勢發力，已建成具有國際影響力的半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 聚集區。從(cong) 產(chan) 業(ye) 鏈角度來看，珠三角地區高度集中了華為(wei) 、中興(xing) 、OPPO、vivo、比亞(ya) 迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為(wei) 其第三代半導體(ti) 發展提供了豐(feng) 富的下遊應用場景。
以上海領銜的長三角地區匯聚了眾(zhong) 多的半導體(ti) 企業(ye) ，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 強市，產(chan) 業(ye) 鏈條完整，產(chan) 業(ye) 聚合效應好。長三角地區憑借獨特的地理位置和政策、人才、技術等優(you) 勢，集成電路產(chan) 業(ye) 規模持續增長。上海集成電路設計與(yu) 製造綜合競爭(zheng) 優(you) 勢明顯，以芯片製造和設計為(wei) 主導、設備原料和封裝協同發展。江蘇集成電路產(chan) 業(ye) 鏈完備、配套能力強，芯片設計與(yu) 製造能力提升較快，封測產(chan) 業(ye) 產(chan) 值占全國一半。浙江新興(xing) 集成電路設計企業(ye) 加速集聚，矽材料生產(chan) 、特種工藝芯片製造、行業(ye) 應用等領域優(you) 勢明顯。安徽新型顯示、存儲(chu) 芯片、驅動芯片、家電芯片等特色產(chan) 業(ye) 發展較快，成本優(you) 勢相對突出。
中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 與(yu) 應用博覽會(hui) （IC EXPO），深滬兩(liang) 翼 雙輪驅動。為(wei) 進一步加強半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 界交流與(yu) 合作，加快半導體(ti) 關(guan) 鍵核心技術突破，有效推進半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈協同發展，始於(yu) 1964年的中國電子展主辦方，在成功舉(ju) 辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會(hui) 的基礎上，依托行業(ye) 強大的資源優(you) 勢，傾(qing) 力推出中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 與(yu) 應用博覽會(hui) （IC Expo）。IC Expo 每年4月深圳、11月上海與(yu) 中國電子展春、秋季會(hui) 同期舉(ju) 辦，助力半導體(ti) 行業(ye) 產(chan) 學研高效協同，聚力珠三角、長三角半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 強鏈補鏈延鏈。
【組織機構】
指導單位：中華人民共和國工業(ye) 和信息化部、中華人民共和國商務部
主辦單位：中國電子器材有限公司、上海市集成電路行業(ye) 協會(hui)
聯合承辦：北京大益會(hui) 展有限公司
執行單位：端德展覽（上海）有限公司
【參展範圍】
芯片設計/晶圓製造：
集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓製造與(yu) 設備及零部件等；
先進封裝：
Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D 封裝、麵板級封裝（PLP）、TSV/TGV 封裝、有機/矽/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC 載板、半導體(ti) 封裝材料及設備等；
半導體(ti) 專(zhuan) 用設備/零部件：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針台及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體(ti) ：
矽片及矽基材料、光掩母版、電子氣體(ti) 、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲(si) 、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體(ti) 、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體(ti) ：
氮化(GaN)和碳化矽(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與(yu) 外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體(ti) ：
車規級半導體(ti) 主控 /計算類芯片、功率半導體(ti) (IGBT 和 MOSFET)、車規級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車
電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
算力 、存儲(chu) 、人工智能、CPO 共封裝：
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲(chu) 、光電共封裝模塊及技術和設備等；
半導體(ti) 賦能熱點應用與(yu) 方案：
汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場景應用、物聯網、電機驅動、工業(ye) 控製等。
【參展費用】
展台類型，標準展位，雙開展位，室內(nei) 光地（36 ㎡起），境外企業(ye)
參展費用，￥15000元/9㎡，￥16000元/9㎡，￥1500元/㎡，$2500美元/9 ㎡
注 1：標準展位基本配置：（長 3 米 x 寬 3 米 x 高 2.5 米）、三麵圍板（白色）、公司中英文楣板、一個(ge) 電源插座（500W 以內(nei) ）、兩(liang) 支日光燈、一張谘詢台、兩(liang) 張折椅、地毯、垃圾簍等。
注 2：空地展位不帶任何設施，由參展商自行設計裝修或委托設計、裝修。
【參展程序】
填寫(xie) 參展申請表、加章後郵件或傳(chuan) 真至組委會(hui) 。在遞交參展申請表的 3 個(ge) 工作日內(nei) 將參展費用【全款】電匯至組委會(hui) ，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，參展商報名參展後中途退出，參展所付費用不退。組委會(hui) 在收到《參展申請表》後，將根據報名的先後順序挑選展位，如在規定時間內(nei) 沒有付款，展位不予保留，為(wei) 了展示會(hui) 的整體(ti) 形象，組委會(hui) 有權對個(ge) 別展位進行變動，並擁有最終解釋權；
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2025 中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 與(yu) 應用博覽會(hui)
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