2025中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 與(yu) 應用博覽會(hui)
China IC Industry and Application Expo 2025（IC Expo)
深滬兩(liang) 翼 雙輪驅動
深圳時間：2025年4月9日 -11日 地點：深圳會(hui) 展中心(福田）
由始於(yu) 1964年中國電子展的主辦方，在成功舉(ju) 辦百屆中國電子展、第十屆中國電子信息博覽會(hui) 的基礎上依托行業(ye) 強大的優(you) 勢資源，傾(qing) 力推舉(ju) 中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 與(yu) 應用博覽會(hui) （IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與(yu) 中國電子展春、秋季會(hui) 同期舉(ju) 辦。
展會(hui) 背景
ABOUT EXHIBITION
中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) ，逆勢崛起。
隨著中國對5G、AI、IoT和雲(yun) 計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業(ye) 互 / 物聯網等為(wei) 代表的“新基建”將帶動半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體(ti) 市場供應將達到5385億(yi) 美元，依然為(wei) 全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
在國家政策的支持以及物聯網、智能駕駛、新能源汽車、智能終端製造、新一代移動通信等下遊市場需求的驅動下，我國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 市場規模顯著增長。
展出麵積：80000平米 展商1100+ 觀眾(zhong) 100000+
展會(hui) 優(you) 勢
EXHIBITION ADVANTAGES
珠三角是我國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 基礎最紮實、產(chan) 業(ye) 鏈最完整、技術最先進的區域。
作為(wei) 電子信息大省，廣東(dong) 大力發展半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 有其先天優(you) 勢，廣東(dong) 省集成電路產(chan) 業(ye) 逐步成熟，第三代半導體(ti) 成亮點。以深圳、廣州為(wei) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 主力城市連同珠海、佛山、惠州、東(dong) 莞、中山、江門、肇慶九個(ge) 珠三角城市正強勢發力，已建成具有國際影響力的半導體(ti) 與(yu) 集成電路產(chan) 業(ye) 聚集區。從(cong) 產(chan) 業(ye) 鏈角度來看，珠三角地區高度集中了華為(wei) 、中興(xing) 、OPPO、vivo、比亞(ya) 迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為(wei) 其第三代半導體(ti) 發展提供了豐(feng) 富的下遊應用場景。
中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 與(yu) 應用博覽會(hui) （IC EXPO），深滬兩(liang) 翼，雙輪驅動。
為(wei) 進一步加強半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 界交流與(yu) 合作，加快半導體(ti) 關(guan) 鍵核心技術突破，有效推進半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈協同發展，始於(yu) 1964年的中國電子展主辦方，在成功舉(ju) 辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會(hui) 的基礎上，依托行業(ye) 強大的資源優(you) 勢，傾(qing) 力推出中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 與(yu) 應用博覽會(hui) （IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與(yu) 中國電子展春、秋季會(hui) 同期舉(ju) 辦，助力半導體(ti) 行業(ye) 產(chan) 學研高效協同，聚力珠三角、長三角半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 強鏈補鏈延鏈。
同期活動
EXHIBITION ACTIVITY
大會(hui) 開幕主題論壇
圍繞“科技引領，“圳”聚創新”為(wei) 主題，相關(guan) 政府領導、重量級嘉賓出席並致辭，揭開博覽會(hui) 盛大舉(ju) 行的序幕。同時特邀行業(ye) 專(zhuan) 家、院士、行業(ye) 領軍(jun) 企業(ye) 等演講嘉賓進行行業(ye) 政策解讀，剖析行業(ye) 發展的難點和挑戰，圍繞行業(ye) 熱點話題展開主題分享。
博覽會(hui) 創新獎及金獎。
博覽會(hui) 創新獎及金獎是電子信息領域最具代表性的獎項之一，被視為(wei) 電子信息產(chan) 業(ye) 的科技創新成果風向標。
八大垂直領域主題論壇
圍繞半導體(ti) 應用領域中智能終端、機器人、智慧出行、數字生活、低空經濟、數據基礎、電子元器件、特種電子等八大垂直領域主題進行最新研究成果和應用案例分享和深入探討，為(wei) 參會(hui) 者提供一個(ge) 開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平台。
同期N場平行論壇活動
同期舉(ju) 辦超50場平行論壇活動，匯聚全球電子信息領域的專(zhuan) 家、學者和企業(ye) 家等超 500+位重量級嘉賓，旨在深入探討電子信息的最新進展、未來趨勢、熱點議題和關(guan) 鍵技術，共話電子信息行業(ye) 的發展道路。
展品範圍
SCOPE OF EXHIBITS
芯片設計/晶圓製造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓製造與(yu) 設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、麵板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/矽/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體(ti) 封裝材料及設備等；
半導體(ti) 專(zhuan) 用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針台及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體(ti) ：矽片及矽基材料、光掩母版、電子氣體(ti) 、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲(si) 、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體(ti) 、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體(ti) ：氮化(GaN)和碳化矽(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與(yu) 外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體(ti) ：車規級半導體(ti) 主控 /計算類芯片、功率半導體(ti) (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。
展位價(jia) 格
BOOTH PRICE
1、光地36平方米起租：人民幣 1500 元/㎡ 美元 260 美元/㎡。
不提供家居及電力設施，由參展企業(ye) 自行設計並搭建。
2、標準展台：人民幣 15000 元/9㎡ 美元 2600 美元/9㎡
展位內(nei) 提供以下設施:公司名稱楣板、圍板、一張谘詢桌、兩(liang) 把折疊椅、兩(liang) 盞射燈、5A/220V電源插座一個(ge) 、地毯。
下屆展會(hui)
NEXT EXHIBITION
IC Expo 2025上海展
2025中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 與(yu) 應用博覽會(hui) （上海展）
時間：2025年11月5日-7日
地點：上海新國際博覽中心
同期：第106屆中國電子展
上海已成為(wei) 長三角乃至全國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的重心和引領城市
以上海領銜的長三角地區匯聚了眾(zhong) 多的半導體(ti) 企業(ye) ，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 強市，產(chan) 業(ye) 鏈條完整，產(chan) 業(ye) 聚合效應好。長三角地區憑借獨特的地理位置和政策、人才、技術等優(you) 勢，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 規模持續增長。上海集成電路設計與(yu) 製造綜合競爭(zheng) 優(you) 勢明顯，以芯片製造和設計為(wei) 主導、設備原料和封裝協同發展。江蘇集成電路產(chan) 業(ye) 鏈完備、配套能力強，芯片設計與(yu) 製造能力提升較快，封測產(chan) 業(ye) 產(chan) 值占全國一半。浙江新興(xing) 集成電路設計企業(ye) 加速集聚，矽材料生產(chan) 、特種工藝芯片製造、行業(ye) 應用等領域優(you) 勢明顯。安徽新型顯示、存儲(chu) 芯片、驅動芯片、家電芯片等特色產(chan) 業(ye) 發展較快，成本優(you) 勢相對突出。
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