2025中國(深圳)國際半導體(ti) 展覽會(hui) |6月25-27日
時間：2025年6月25～27日 地點：深圳國際會(hui) 展中心(寶安新館)
◆ 》》》發展前景：
半導體(ti) 行業(ye) 的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透於(yu) 各種頂尖技術領域。而中國是半導體(ti) 消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億(yi) 美元，這一數據甚至高於(yu) 中國的原油進口量。中國政府對半導體(ti) 行業(ye) 的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體(ti) 在內(nei) 的若幹行業(ye) 列入其“中國製造2025”計劃中的關(guan) 鍵行業(ye) 予以大力扶持。《國家集成電路產(chan) 業(ye) 發展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產(chan) 業(ye) 鏈主要環節要達到國際先進水平，一批企業(ye) 進入國際第一梯隊。
此外，政府亦重資扶持半導體(ti) 行業(ye) 的發展。肩負著扶持中國本土芯片產(chan) 業(ye) 重任、由國家集成電路產(chan) 業(ye) 投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊(ce) 資本為(wei) 987.2億(yi) 元，投資總規模達1，387億(yi) 元。投資項目中，芯片製造占比為(wei) 67%、芯片設計17%、封測10%、設備和材料類6%。大基金二期的注冊(ce) 資本更是達到2041.5億(yi) 元，在投向上，除繼續支持製造環節外，預計將關(guan) 注高端設備及新材料領域。
在過去幾十年裏，第一、二代半導體(ti) 的發展成就了歐美和日韓的大企業(ye) 。中國政府和業(ye) 界的努力將有望提升中國在最新一代半導體(ti) 領域的地位和話語權。巨大的需求和有限的供應能力為(wei) 半導體(ti) 行業(ye) 在中國的發展創造了極大的空間。盡管外圍環境詭譎多變，半導體(ti) 仍是一個(ge) 具有長期發展潛力的行業(ye) ，這種趨勢將在未來數年繼續維持。
為(wei) 了更好的推動半導體(ti) 行業(ye) 的發展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2025中國(深圳)國際半導體(ti) 展覽會(hui) 將於(yu) 2025年6月25-27日在深圳國際會(hui) 展中心（寶安新館）隆重舉(ju) 行。本次大會(hui) 將以“突出品牌、開拓創新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創意，科學合理的整合傳(chuan) 播和卓越的服務，以全新的理念為(wei) 廣大參展商提供一個(ge) “高水準、高品位、高質量”的展示交流舞台，打造集半導體(ti) 行業(ye) 最具規模，最有價(jia) 值和最具權威的頂級盛會(hui) ，本次展會(hui) 期待您的參與(yu) 。
◆ 》》》參展理由：
※ 規模優(you) 勢，結識新經銷商和買(mai) 家：為(wei) 參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會(hui) 預計到會(hui) 觀眾(zhong) 將超過50000人次，采取強勢的全球招商宣傳(chuan) 模式，將整合曆屆展會(hui) 的數據庫，重點邀約半導體(ti) 行業(ye) 用戶到會(hui) 參觀洽談。
※ 無縫對接，邀請國內(nei) 外客商：在展館內(nei) 、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，並安排500多名外語專(zhuan) 職人員，將涉及到此次展會(hui) 領域的專(zhuan) 業(ye) 采購商直接引進我展會(hui) 現場洽談采購。
※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳(chuan) ，宣傳(chuan) 範圍涉及網站、雜誌、報紙、手機報、微博、微信等新媒體(ti) 方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發展動態，分享互動，特設一對一貿易配對會(hui) ，誠邀來自線上線下的半導體(ti) 行業(ye) 用戶采購負責人，觀眾(zhong) 來自全球30多個(ge) 國家和地區，安排一對一的見麵洽談，提高您產(chan) 品銷售的絕佳途徑。
◆ 》》》百家媒體(ti) 全程跟蹤報道：
本屆展會(hui) 非常注重對展商企業(ye) 品牌的塑造和推廣，通過擬邀請中央媒體(ti) 、主流財經媒體(ti) 、大型門戶網站、行業(ye) 媒體(ti) 以及海外媒體(ti) 對展商進行全方位、多角度、立體(ti) 化報道，最大化地向全球買(mai) 家推廣最新產(chan) 品和技術，為(wei) 展商創造無限商機！本屆展會(hui) 將邀請現場報道的媒體(ti) 有CCTV、新華社、中國經營報、中國證券報、證券時報、鳳凰網、搜狐、網易、新浪、騰訊等上百家行業(ye) 媒體(ti) 。
◆ 》》》大灣區優(you) 勢：
隨著中國製造業(ye) 從(cong) 高速增長轉向高質量發展,自2013年起,中國政府陸續公布並推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區」建設,目標為(wei) 對外與(yu) 「一帶一路」沿線國家建立新的經貿合作夥(huo) 伴關(guan) 係,對內(nei) 則通過「粵港澳大灣區」加快構建現代產(chan) 業(ye) 體(ti) 係及多邊開放市場,以持續創新驅動高質量發展。
『粵港澳大灣區」建設是指將廣東(dong) 省9個(ge) 城市(包括廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東(dong) 莞、中山、江門、肇慶)及香港、澳門兩(liang) 個(ge) 特別行政區，發展成為(wei) 世界級的城市群及具有全球影響力的國際科技創新中心。透過深化粵港澳三地合作及發揮各自優(you) 勢,大灣區將推動區域經濟協同發展,並成為(wei) 「一帶一路」構建國際經濟合作新平台的重要支撐。2019年大灣區的GPD達11.6萬(wan) 億(yi) 元人民幣,預計到2030年將達至28.9萬(wan) 億(yi) 元人民幣，並且擠身於(yu) 全球十大經濟體(ti) 之列。
粵港澳大灣區匯聚兩(liang) 區一省九市的優(you) 質資源，將建設成為(wei) 具有全球影響力的國際科技創新中心、世界級先進製造業(ye) 和戰略新興(xing) 產(chan) 業(ye) 集群區，將成為(wei) 繼美國紐約、舊金山、日本東(dong) 京之後的第四個(ge) 世界一流灣區。
創新能力最強和最開放的城市群，發展潛力巨大傳(chuan) 統製造業(ye) 聚集地：汽車製造、新能源汽車、半導體(ti) 、家用電器、消費電子、電子信息及裝備製造、5G材料、智能製造、高性能材料、節能環保等。
◆ 》》》展出範圍：
1、半導體(ti) 設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、製冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、塗膠/顯影機、前道測試設備、濕製程設備、熱加工、塗布設備、單晶片沉積係統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專(zhuan) 用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳(chuan) 感器、封裝模具、測試治具、精密滑台、步進電機、閥門、探針台、潔淨室設備、水處理等
2、晶圓製造及封裝：晶圓製造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載板、印製電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與(yu) 應用製造與(yu) 封測、EDA、MCU、印製電路板等；
3、封裝與(yu) 測試配套：測試探針台、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲(si) 、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控製、石英石墨、碳化矽等；
4、IC設計：IC及相關(guan) 電子產(chan) 品設計、IC產(chan) 品與(yu) 應用技術、IC測試方法與(yu) 測試儀(yi) 器、IC設計與(yu) 設計工具、IC製造與(yu) 封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與(yu) 混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
5、集成電路：晶圓製造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路製造、集成電路終端產(chan) 品等；
6、半導體(ti) 材料：矽片及矽基材料、矽晶圓、矽晶片、單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能電池用矽材料及化合物半導體(ti) 材料、石英製品、石墨製品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體(ti) 、特種化學氣體(ti) 、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲(si) 、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
7、第三代半導體(ti) ：第三代半導體(ti) 碳化矽SiC、氮化镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體(ti) 分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳(chuan) 感器、電源、開關(guan) 、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體(ti) 、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuan) 用材料、電子膠(帶)製品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chu) 存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；
◆ 》》》新技術發布會(hui) 、新產(chan) 品推廣會(hui) 、專(zhuan) 題研討會(hui) :
★企業(ye) 如需安排此類活動，請及時向大會(hui) 組委會(hui) 聯絡，以便安排較好時間段。
★每場收費30,000元RMB，時間為(wei) 1小時（含場地各類配套設施、宣傳(chuan) 費用等）。
◆ 》》》讚助方案 ：
為(wei) 方便知名企業(ye) 借助本次展會(hui) 的國際影響力，展示企業(ye) 實力、提升品牌形象，組委會(hui) 特設展會(hui) 讚助方案。高效讚助方案，將給您在展前、展中、及展後帶來更多商機、增強參展效果。
特設四個(ge) 級別：鑽石級、白金級、金牌、銀牌（詳細方案備索）。讚助商將得到如下收益：
●通過有效市場曝光更多接觸目標客戶；●比競爭(zheng) 對手獲取更高的曝光率
●以行業(ye) 領先者的姿態參與(yu) 行業(ye) 盛會(hui) ；●提升品牌形象及認識度
●通過新的平台建立銷售網絡，增加貿易機會(hui) ；●得到更多的采購商及專(zhuan) 業(ye) 賣家資料
◆ 》》》參展提示 ：
1．索取參展報名表認真填寫(xie) 《參展申請及合約》表並加蓋公章回傳(chuan) 至組委會(hui) 。
2．參展商申請展位後請在3個(ge) 工作日內(nei) 將展位費用電匯到大會(hui) 的指定賬號，匯款後將匯款底單回傳(chuan) 至組委會(hui) 以便核查；如在規定時間內(nei) 未能及時付款，組委會(hui) 將不保留原定展位。
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。
4．為(wei) 了保證大會(hui) 整體(ti) 形象，組委會(hui) 保留調整部分參展商展位的最終權力。
◆ 》》》組委會(hui) 聯係方式：
郵編：201112
電話：131 5101 0309（微信同號）
QQ：1579064753（添加時請說參加深圳半導體(ti) 展）
E-mail：1579064753@qq.com
展會(hui) 網址：www.epe-expo.com
聯係人：宋先生
