時間：2025年6月25-27日 地點：北京國家會(hui) 議中心
◆展會(hui) 背景background：
在探討電子封裝測試行業(ye) 的發展時，我們(men) 不得不深入到這一技術的核心，理解其如何成為(wei) 現代電子產(chan) 業(ye) 不可或缺的一環，並展望未來可能的發展方向。電子封裝測試，作為(wei) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈後端的關(guan) 鍵環節，不僅(jin) 關(guan) 乎產(chan) 品質量與(yu) 性能，更是技術創新與(yu) 產(chan) 業(ye) 升級的重要驅動力。隨著信息技術的飛速發展和全球電子市場的不斷擴大，電子封裝測試行業(ye) 迎來了前所未有的發展機遇。作為(wei) 連接芯片設計與(yu) 係統應用的橋梁，封裝測試技術不僅(jin) 要滿足日益複雜的功能需求，還要兼顧成本效益、生產(chan) 效率和環境友好等多方麵因素。
技術進步是推動集成電路封裝測試行業(ye) 發展的核心動力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興(xing) 技術的興(xing) 起，對集成電路封裝測試提出了更高要求。中國企業(ye) 在這一領域積極布局，加大研發投入，推動封裝技術的不斷革新。從(cong) 傳(chuan) 統的DIP、SOP封裝，到先進的SiP、Fan-out等封裝技術，中國企業(ye) 在技術創新上不斷取得突破，為(wei) 全球市場提供了更多元化、更高性能的產(chan) 品選擇。在全球集成電路封裝測試市場中，中國企業(ye) 的競爭(zheng) 力日益增強。同時，隨著國內(nei) 市場的不斷擴大和海外市場的不斷拓展，中國封裝測試業(ye) 正逐步形成以頭部企業(ye) 為(wei) 引領、中小企業(ye) 協同發展的良好格局。
麵對未來，中國集成電路封裝測試業(ye) 機遇與(yu) 挑戰並存。我們(men) 誠邀各界有識之士共謀發展大計，攜手共創輝煌未來。作為(wei) 由眾(zhong) 多國內(nei) 外行業(ye) 協會(hui) 、政府主管部門直接參與(yu) 組織的電子封裝測試領域的專(zhuan) 業(ye) 展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實效、不斷創新”的一貫風格，在行業(ye) 中的知名度與(yu) 影響力與(yu) 日俱升。業(ye) 內(nei) 人士已將其視為(wei) “了解行業(ye) 信息、把握市場動態、展示企業(ye) 品牌、拓展貿易渠道、尋求合作機會(hui) ”的最佳平台。展會(hui) 的良好效果贏得了眾(zhong) 多展商和觀眾(zhong) 的好評與(yu) 青睞。本展已成為(wei) 亞(ya) 洲權威性最強、專(zhuan) 業(ye) 性最高、規模最大的電子封裝測試行業(ye) 盛會(hui) 。
同期將召開“中國國際電子封裝測試技術及應用高端發展論壇”等多場技術論壇，邀請國內(nei) 外專(zhuan) 家與(yu) 參會(hui) 代表前來互動交流，探討行業(ye) 發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內(nei) 外的電子封裝測試企業(ye) 及其相關(guan) 行業(ye) 人士前來參觀與(yu) 交流。
◆日程安排Schedule：
報到布展：2025年6月23日－24日
開幕式：2025年6月25日（9：00－9：30）
展 覽：2025年6月25日－27日
撤 展：2025年6月27日下午
◆參展範圍Scope of Exhibits：
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與(yu) 工藝、電子封裝設備及先進製造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關(guan) 產(chan) 品與(yu) 技術等;
2、先進封裝與(yu) 係統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和係統集成技術等;
3、封裝材料與(yu) 工藝: 鍵和絲(si) 、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與(yu) 組裝工藝等；
4、封裝設計與(yu) 模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興(xing) 領域封裝: 傳(chuan) 感器、執行器、微機電係統、納機電係統、微光機電係統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳(chuan) 感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興(xing) 領域的應用等；
6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
◆敬請及時與(yu) 我們(men) 溝通聯絡，獲取詳細展會(hui) 信息：
Please communicate with us in time to get the latest exhibition information：
2025中國(北京)國際電子封裝測試展覽會(hui) -組委會(hui)
電 話：021-54388602
聯係人：姚先生18817208969
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