4月9-11日展2024深圳半導體(ti) 專(zhuan) 用設備和材料展「官網」商預定/觀眾(zhong) 預約中 展會(hui) 時間:2024年4月9日-11日 論壇時間:2024年4月9日-11日 舉(ju) 辦地點 深圳福田會(hui) 展中心 (深圳市福田中心區福華三路) 展會(hui) 規模: 麵積10萬(wan) 平米,展商1800餘(yu) 家,展位3600多個(ge) ,觀眾(zhong) 近10萬(wan) 人次 展會(hui) 報名:136 (李先生中間四位數:5198 (中間四位數) 後麵四位數:3978(後麵四位數) 聯係人Contact:李經理 手 機mobiles:136-5198-3978 電 話TEL:+86-21-5416 3212 電 郵Email:807099646@qq.com 微信號:136 5198 3978/zeexpo 你可以不知道什麽(me) 是集成電路 但你不能不知道 你的手機裏就用了集成電路

要知道 從(cong) 人類使用電子設備起 電子圈經曆了許多技術革新 其中,集成電路不僅(jin) 徹底改變了電子產(chan) 品 而且永遠改變了其發展方向

說了這麽(me) 些 大家應該懂 4月9日-11日舉(ju) 辦的 2024深圳國際集成電路展覽會(hui) 暨研討會(hui) 多重磅了吧? 這場業(ye) 界矚目的半導體(ti) 科技盛宴 不僅(jin) 聚焦行業(ye) 熱點話題 更有100+重磅嘉賓 200+全球芯品牌 在這裏,你將收獲 行業(ye) 資源、優(you) 質人脈和市場商機 此次展覽整合多方優(you) 勢資源 ,設置IC設計與(yu) 應用專(zhuan) 區、分銷商專(zhuan) 區及半導體(ti) 綜合展區等行業(ye) 高端展區,匯聚了晶宇興(xing) 、華舒科技、躍躍電子、洲尚科技、Chip 1 Exchange、創實技術、鼎陽、黑森爾電子、榮德偉(wei) 業(ye) 、希碼科技、虹美功率半導體(ti) 、虹茂半導體(ti) 、英特翎、瑞凡微電子、弘楚科技、Sourceability、頂訊、智其偉(wei) 業(ye) 、采芯信息、易達凱、立創、四方聯達、洋海科信、安芯易、勤尚偉(wei) 業(ye) 、皇華、鴻鼎業(ye) 、匯佳成、芯智、思普達、奕芯科技、智楠科技、東(dong) 芯半導體(ti) 、集睿致遠、康博電子、安博、茂睿芯、偉(wei) 德國際、IBS、銘冠、聖禾堂、盛易、Smith、潤石科技、Fusion、拍明芯城、芯皓電子、瑞盟科技、凱新達科技、中星微、必易微、TME、普源精電等一眾(zhong) 企業(ye) ,將展示涵蓋IC設計、EDA\IP、物聯網、AI、汽車電子、綠色能源、智慧工業(ye) 、無線技術等重大前沿新興(xing) 技術及產(chan) 品。
集成電路產(chan) 品類:模擬集成電路、數/模混合集成電路,包括微處理器、存儲(chu) 器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳(chuan) 感器件等主流產(chan) 品和技術。 集成電路製造類:芯片製造、封裝測試、半導體(ti) 專(zhuan) 用設備和材料。 集成電路應用類:人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。 一、半導體(ti) 材料:單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01 材料、太陽能電池用矽材料及化合物半導體(ti) 材料、石英製品、石墨製品、防靜電材料等; 二、半導體(ti) 設備:半導體(ti) 封裝設備、半導體(ti) 擴散設備、半導體(ti) 焊接設備、半導體(ti) 清洗設備、半導體(ti) 測試設備、半導體(ti) 製冷設備、半導體(ti) 氧化設備等; 三、半導體(ti) 分立器件產(chan) 品與(yu) 應用技術等; 四、半導體(ti) 光電器件; 五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳(chuan) 感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控製芯片、半導體(ti) 芯片、存儲(chu) 器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等: 芯片製造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體(ti) 專(zhuan) 用設備和材料等; 六、集成電路終端產(chan) 品; 
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