參展申請:2024深圳半導體(ti) 展會(hui) 2024深圳國際半導體(ti) 展火熱招商中  深圳半導體(ti) 展|半導體(ti) 芯片展會(hui) |半導體(ti) 材料設備展覽會(hui)   2024中國(深圳)國際半導體(ti) 展覽會(hui)   2024中國深圳半導體(ti) 展會(hui) |半導體(ti) 材料與(yu) 設備製造展 深圳·2024半導體(ti) 博覽會(hui) 深圳半導體(ti) 顯示博覽會(hui) 2024_官網  深圳半導體(ti) 展|2024第六屆深圳國際半導體(ti) 技術暨應用展  芯片半導體(ti) 展|2024深圳半導體(ti) 展覽會(hui) 2024深圳半導體(ti) 展覽會(hui)

2024中國（深圳）國際半導體(ti) 展覽會(hui)

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024

展會(hui) 時間：2024年4月9日-11日

論壇時間：2024年4月9日-11日

展會(hui) 地點：深圳國際博覽中心

參展谘詢：021-5416 3212

大會(hui) 負責人：李經理 136 5198 3978

展會(hui) 規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong)   

展會(hui) 介紹

     中國市場的半導體(ti) 銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當於(yu) 美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為(wei) 中國是全球製 造的中心，尤其是電腦、手機產(chan) 量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽 車等戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) 的推動下，半導體(ti) 的需求持續增加。預計 2024年中國半導體(ti) 市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有 望達到 19850 億(yi) 元。 為(wei) 更好的推動半導體(ti) 業(ye) 界交流互動，提升半導體(ti) 行業(ye) 國際化水平，“2024 中國（深圳）國際半導體(ti) 展覽會(hui) （CDISEE-2024）” 將於(yu) 2024 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024分為(wei) 展覽會(hui) 、高峰論壇和學術會(hui) 議三大板塊，是半 導體(ti) 行業(ye) 的年度盛會(hui) ，也是半導體(ti) 行業(ye) 和相關(guan) 產(chan) 業(ye) 交流合作的綜合性專(zhuan) 業(ye) 展示平台。

同期活動：展會(hui) 期間還將舉(ju) 辦中國半導體(ti) 發展高峰論壇、中國電子電路應用發展論壇、新產(chan) 品與(yu) 新技術發布會(hui) 、買(mai) 家見麵會(hui) 等多場論壇與(yu) 活動，通過活動的舉(ju) 辦聚焦行業(ye) 前沿的高端研討會(hui) 、現場互動多樣的活動及務實高效的專(zhuan) 業(ye) 買(mai) 家對接會(hui) 等，豐(feng) 富的展會(hui) 內(nei) 容向業(ye) 內(nei) 人士以及各界傳(chuan) 遞最新、最全的行業(ye) 資訊。

展示內(nei) 容：

一、半導體(ti) 材料：單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01 材料、太陽能電池用矽材料及化合物半導體(ti) 材料、石英製品、石墨製品、防靜電材料等；

二、半導體(ti) 設備：半導體(ti) 封裝設備、半導體(ti) 擴散設備、半導體(ti) 焊接設備、半導體(ti) 清洗設備、半導體(ti) 測試設備、半導體(ti) 製冷設備、半導體(ti) 氧化設備等；

三、半導體(ti) 分立器件產(chan) 品與(yu) 應用技術等；

四、半導體(ti) 光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳(chuan) 感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控製芯片、半導體(ti) 芯片、存儲(chu) 器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：

芯片製造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體(ti) 專(zhuan) 用設備和材料等；

六、集成電路終端產(chan) 品；

參展事宜聯絡谘詢：

聯係人Contact：李經理

手 機mobiles：136-5198-3978

電 話TEL：+86-21-5416  3212

電 郵Email：807099646@qq.com

微信號：136  5198  3978/zeexpo