半導體(ti) 展覽會(hui) -中國深圳國際集成電路展會(hui) 展覽時間：2024年4月9-11日 展會(hui) 時間：2024年4月9日-11日 論壇時間：2024年4月9日-11日 展會(hui) 地點：深圳國際博覽中心 展會(hui) 規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) 前麵三位數：136 （李先生） 中間四位數：5198 （中間四位數） 後麵四位數：3978（後麵四位數） 為(wei) 期的IC應用展上，100多家創新中國芯企業(ye) 齊聚一堂，覆蓋EDA、IP與(yu) 設計服務、設計、封測、人工智能、汽車電子、移動通信、消費類電子、整車和零部件企業(ye) 的前沿技術與(yu) 創新產(chan) 品紛紛精彩亮相。此外，深圳芯火、無錫芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥芯火、成都芯火、天津芯火、南京芯火等全國各芯火平台，國產(chan) 創新IC、RISC-V創新IC企業(ye) 也組團展示了各自的技術和產(chan) 品。 展品範圍 IC產(chan) 品：IC產(chan) 品與(yu) 技術、IC測試方法與(yu) 測試儀(yi) 器、IC設計與(yu) 設計工具、IC製造與(yu) 封裝； 芯片：人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳(chuan) 感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控製芯片、半導體(ti) 芯片、存儲(chu) 器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等： 半導體(ti) 設備：半導體(ti) 封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、製冷設備、氧化設備等； 半導體(ti) 材料：單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用矽材料及化合物半導體(ti) 材料、石英製品、石墨製品、防靜電材料等； 集成電路及應用：微處理器、第三代半導體(ti) . FPGA.電源管理、數模轉換器、傳(chuan) 感器等； 智能製造和高端裝備：電子生產(chan) 設備、SMT組裝及係統、儀(yi) 器儀(yi) 表、3D打印等； 光電子：紅外技術應用、激光智能製造、光通信與(yu) 智慧感知、光學，精密光學製造、光電檢測及測試測量等； 集成電路終端產(chan) 品：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類； IC應用展現場 經過半個(ge) 多世紀的精心培育，集成電路已成為(wei) 的“地標產(chan) 業(ye) ”“閃亮名片”，逐步形成了一條涵蓋集成電路設計、製造、封裝測試、配套設備與(yu) 材料等領域的完整產(chan) 業(ye) 鏈。作為(wei) 國內(nei) 集成電路領域推動“創新”與(yu) “應用”的重要平台，促進芯片與(yu) 係統整機供需對接，實現芯片企業(ye) 和整機企業(ye) 的互惠發展。此次ICDIA再度在無錫成功召開，對進一步提升無錫的集成電路產(chan) 業(ye) 影響力和核心競爭(zheng) 力，推動我國集成電路創新發展將繼續產(chan) 生深遠影響。
|
